AI芯片供应紧张正继HBM和基板之后，进一步向上游硅晶圆环节传导。在此背景下，原本以3至5年为主的长期供货合同（LTA）正在被拉长至10年。业内认为，300mm硅晶圆扩产进展有限，而先进封装加快应用又推高了晶圆需求，促使韩国存储厂商调整采购策略，转向签订5年以上长单，并增加与扩产挂钩的采购协议。

上月，Micron向GlobalWafers提供5亿美元战略融资，并决定支持其美国得克萨斯州谢尔曼工厂提升300mm硅晶圆产能。双方同时签署了一份为期10年的LTA。业内称，这是GlobalWafers迄今期限最长的一份合同，核心在于稳定供货并推动产能扩张。

目前，市场可供调配的余量正在收紧。GlobalWafers董事长 Hsu Shu-lan 近期在业绩说明会上表示，12英寸先进工艺相关产线实际上已接近100%满负荷运转，面向AI、高性能计算（HPC）及先进封装的特种晶圆供应明显趋紧。她还提到，未纳入LTA的供货部分受供需失衡和成本上升影响，下半年进一步提价几乎难以避免。

在这一背景下，合同期限本身正成为争夺供货资源的重要筹码。业内指出，12英寸Prime晶圆长期以来通常通过3至5年期LTA锁定大部分采购量，而Micron此次签下的10年长单，明显长于行业惯例。

韩国存储厂商的采购策略也在发生变化。业内人士表示，随着Micron率先锁定长期供给，韩国存储厂商与晶圆供应商签订5年以上长单以及扩产联动型合同的比重正在上升。所谓扩产联动型合同，是指需求方先行承诺采购量，以推动供应方提前作出扩产决策。换言之，合同的功能正从单纯“采购晶圆”转向“提前锁定供应方产能”。合同期限越长，需求方越有利于锁定供货量和价格；但若后续需求走弱，也将面临消化承诺采购量的压力。

与此同时，合同条款也在进一步细化。据台湾媒体报道，近期LTA谈判中，出于供应链韧性和地缘风险考量，明确要求由特定国家或特定工厂生产晶圆进行交付的条款正在增加。也就是说，除了数量和价格，生产地也正被纳入合同约定范围。

韩国存储厂商加码联动型采购

行业之所以出现长单期限竞争，核心原因在于硅晶圆供应难以在短期内明显增加。Kiwoom Securities分析称，300mm硅晶圆市场扩产有限，正在推动价格上行，晶圆也正成为半导体企业必须优先确保供应的关键瓶颈环节。与此同时，全球晶圆市场由前五大厂商主导，客户认证门槛较高，加之资本开支规模庞大，也使新进入者难以在短期内切入。

与之相对的是，晶圆用量却在快速上升。在AI加速器生产中，HBM堆叠以及大型中介层（interposer）的应用已成为主流配置，这使300mm Prime晶圆的消耗较上一代产品成倍增加。为提升先进封装的空间利用效率，行业还在推进方形晶圆（310mm×310mm）的开发和验证。

随着长期合同数量增加，未签约部分的供应反而变得更加紧张。GlobalWafers已预告，将从下半年起上调非LTA供货部分的价格。业内预计，对于HBM4、300层以上NAND Flash等对晶圆质量要求更高的产品而言，采购条件恶化对成本和交付周期的影响将更为明显。

此外，晶圆质量对存储产品良率影响显著，这也进一步加剧了提前锁定晶圆的竞争。当前即将进入规模量产阶段的HBM4和NAND等产品，仍持续面临因晶圆翘曲（warpage）等不规则弯曲问题而导致良率下滑的挑战。Hanwha Investment & Securities分析认为，存储厂商的HBM4良率较上一代HBM3E明显偏低。业内人士表示，存储企业能否将提前锁定的晶圆充分转化为合格产品，已与其采购策略直接相关。