Samsung Electro-Mechanics 28日宣布，已确定对韩国世宗工厂进行扩建投资，计划投入4.27万亿韩元，以扩大AI服务器用半导体基板FCBGA产能。这也是该公司历来针对单一产品的最大规模投资。

根据规划，相关设备投资将持续至2028年5月，新建产线预计于2028年9月投产并进入量产阶段。

FCBGA是一种高集成度半导体基板，主要用于连接AI加速器、GPU、CPU等高性能芯片与主板，并传输电信号和电力，其性能会直接影响AI芯片的稳定性和整体表现。随着AI服务器和高性能计算（HPC）市场持续扩大，FCBGA需求也在快速增长。

Samsung Electro-Mechanics表示，此次投资是基于与全球大型科技客户的中长期合作关系作出的决定，具体将通过客户提供资金支持、并以中长期供货安排保障需求的方式推进。

公司称，借助客户资金支持，可降低新增资本开支（CAPEX）带来的风险；同时，由于订单已提前锁定、产能利用率也有保障，运营成本（OPEX）负担有望随之减轻。Samsung Electro-Mechanics认为，稳定的需求基础将有助于进一步提升FCBGA业务竞争力。

世宗工厂是Samsung Electro-Mechanics在韩国本土的半导体基板生产基地。公司计划将其打造为高附加值、高难度产品的核心量产基地，以提前应对AI和服务器用基板需求增长。

新增产能将重点面向AI服务器、高性能计算和车载电子等高增长市场的高附加值基板需求，同时满足全球客户对中长期扩大供货的要求，并进一步提升生产效率和供应稳定性。

Samsung Electro-Mechanics预计，未来两到三年，AI基础设施投资仍将持续。随着AI市场扩张，半导体基板需求也将同步增长。公司指出，FCBGA正加速向大尺寸、高多层和高密度结构演进，随着基板技术持续向高端化升级，中长期需求有望延续。

Samsung Electro-Mechanics社长Jang Deok-hyeon表示，随着AI和高性能计算市场快速增长，高附加值半导体基板作为关系半导体性能和供应链稳定性的核心部件，其重要性正不断上升。公司将依托差异化基板技术和稳定供给能力，进一步强化FCBGA在AI、服务器和车载电子等高增长市场的竞争力。