NVIDIA 28日表示，将与Amkor Technology、Ibiden、KYEC、Samsung Electro-Mechanics、Siliconware Precision Industries（SPIL）及Unimicron Technology合作，扩大基板、先进封装、测试和光学引擎产能，以缓解AI基础设施需求快速增长带来的零部件产能压力，并进一步推动供应链多元化。

根据NVIDIA披露的计划，未来三年公司基板产能将增至目前的2.5倍。Ibiden将依据今年年初签署的协议，推进日本大野工厂扩建项目，NVIDIA将提供数十亿美元规模的产能预付款。该工厂产能将扩大至现有水平的3倍，新增产能预计自2028年第一季度起分阶段释放。

Samsung Electro-Mechanics也将新进入NVIDIA基板供应链。双方将围绕世宗、釜山等地设施升级及新工厂建设展开合作。预计到2028年，面向NVIDIA的供应量将在Samsung Electro-Mechanics年度封装基板产能中占据可观比重。

Unimicron已获得NVIDIA就台湾KF基板扩产所签订的产能预订合同，新增供货预计将于2027年第二季度开始释放，并在2028年年中达到峰值。

在先进封装方面，Amkor将与NVIDIA在韩国共同提升产能，目标是在2028年底前将中介层（Interposer）晶圆产能提高至当前水平的300%以上。

除基板与封装外，NVIDIA还将加码半导体测试及光学技术合作。公司预计，随着美国、台湾和新加坡相关扩产项目推进，到2027年相关产能将实现翻倍。

其中，KYEC将利用NVIDIA总额11亿美元的产能预订预付款，在美国新建测试设施并导入设备，目标于2027年4月启动量产；其新加坡扩建设施预计将于2027年2月进入量产。SPIL则计划在台湾提升用于共同封装光学（CPO）的光学引擎产能，目标是在2027年年中前增至目前的15倍，并在2028年底前在此基础上再翻一番。

NVIDIA CEO Jensen Huang表示：“我们正处在人类历史上规模最大的基础设施建设浪潮之中。市场需求极其强劲，而当前最大的制约因素就是产能。”

他还表示，NVIDIA的供应链合作伙伴均为全球领先制造企业，并感谢各方在全球范围内持续扩充产能、提升生产规模，为以AI超级计算系统驱动的新一轮产业革命提供支撑。