市场预计，Samsung Electro-Mechanics明年业绩有望显著增长。随着AI服务器需求持续升温，MLCC和封装基板供应趋紧，客户为应对后续供货不确定性，已通过长期供货合同提前锁定2027年需求。在新产能尚未完全释放的情况下，相关产品价格也同步走高。市场普遍认为，2027年将成为公司把前期锁定订单集中转化为业绩的关键年份。

据产业链消息，市场预计Samsung Electro-Mechanics明年营收将突破18万亿韩元。主要原因在于，公司今年提前签下的供货合同将自2027年1月起陆续确认收入，同时叠加产品提价带来的增量。自今年5月签下首份硅电容供货合同以来，截至本月18日，公司已披露包括封装基板在内的7份供货合同，总金额约4.3万亿韩元，合同起算时间均为2027年1月1日。

从合同覆盖范围看，产品已从硅电容、MLCC和电感器，进一步扩展至半导体封装基板。无论是被动元件还是基板产品，客户都已开始提前锁定2027年的供货份额。

客户提前一年锁定供货，反映出供给端难以跟上需求增速。Mirae Asset Securities指出，Samsung Electro-Mechanics及其全球竞争对手2027年的MLCC产能预计仅增长约20%。与此同时，AI服务器所需大容量MLCC制造难度较高，即便产能增加，新增供给也难以迅速释放。

封装基板市场同样供需偏紧。由于基板厂商正将产能向高性能FC-BGA倾斜，连通用型FC-CSP也被客户以长期供货合同（LTA）的形式提前锁定。Samsung Electro-Mechanics披露的3605亿韩元基板合同，被认为FC-CSP占比较高。尽管公司已将菲律宾新产线投产时间提前至2027年上半年，但Hana Securities分析称，受用工等因素影响，短期内仍难实现大规模扩产。

从交付节奏来看，大部分合同量都集中在2027年。仅有1份硅电容合同延续至2028年，其余合同基本均在2027年内供货。公司目前已锁定的2027年长期供货合同规模约为3.5万亿韩元。市场预计，公司MLCC营收中，AI相关产品占比将超过40%。原因在于，AI服务器较普通服务器使用更多MLCC，且随着芯片功耗上升，大容量、高电压产品占比也在提升。

随着涨价预期增强，公司营收仍有进一步上行空间。据悉，公司已于今年6月和8月两次上调面向分销渠道的MLCC价格。Hana Securities认为，在供需持续趋紧的背景下，直供等非分销渠道业务的议价空间也将扩大。

封装基板价格同样处于上行通道。iM Securities预计，Samsung Electro-Mechanics 2027年FC-BGA营收将同比增长42%，其中价格上调因素贡献约20%，且这一测算仍偏保守。TrendForce预计，ABF基板价格将持续上涨至2027年第四季度，并呈现逐季走高趋势。ABF基板主要用于承载AI服务器GPU、CPU等高性能芯片，属于与FC-BGA相同类别的封装基板产品。

在出货量和价格同步增长的背景下，机构正持续上调Samsung Electro-Mechanics 2027年的盈利预测。IBK Investment & Securities已将公司2027年营业利润预测从3万亿韩元上调至4.4万亿韩元，理由是供给偏紧将进一步放大提价效应，同时封装和元器件业务将在产品结构优化与单价提升带动下，规模和盈利能力同步改善。Mirae Asset Securities也将MLCC直供客户提价以及BGA基板价格上涨因素纳入测算，上调了2027年营业利润预期，并指出，合同锁定了“量”，供需缺口则支撑了“价”。

为承接持续增长的订单需求，Samsung Electro-Mechanics于9月28日决定在世宗生产基地和越南法人扩充封装基板产能。其中，世宗扩建项目将持续至2028年5月，越南工厂相关设备预计于2028年4月30日前到位。

不过，考虑到新工厂要到2028年下半年才有望全面进入量产阶段，公司业绩在更大程度上仍将依赖现有产线扩产所带来的窗口期。iM Securities认为，Samsung Electro-Mechanics可通过对既有产线进行补强投资，在2027年将产能提升约20%至30%。