LG Innotek宣布，正与NVIDIA合作开发面向Physical AI和机器人的感知解决方案，并在德国柏林举行的GTC Berlin上展示了基于NVIDIA Holoscan Sensor Bridge（HSB）的感知方案。

此次展出的产品包括300万像素摄像头模组和多模态视觉系统。其中，多模态视觉系统可融合摄像头、激光雷达和雷达等多种传感器，实现对周边环境的融合感知。

HSB是NVIDIA推出的一项数据传输技术，可将传感器采集的数据不经CPU直接传输至AI计算平台。随着数据传输路径缩短，有助于提升自动驾驶汽车、机器人等Physical AI设备的处理与决策效率。业内普遍将HSB视为推动Physical AI生态发展的关键技术之一。GTC则是NVIDIA每年举办的开发者和商业大会。

LG Innotek表示，借助此次合作，公司有望拓展与全球采用NVIDIA平台的Physical AI企业的合作机会，并增加摄像头及感知解决方案的供应可能。双方还计划围绕人形机器人视觉感知、机器人手部等应用领域深化基于HSB的合作，并开发适配NVIDIA下一代平台的解决方案，计划于明年在CES和GTC上公开。

在自动驾驶领域，LG Innotek去年7月与美国Aeva建立激光雷达业务战略合作伙伴关系，9月对Smart Radar System进行了战略股权投资。今年3月，公司与美国Applied Intuition开展自动驾驶解决方案联合开发合作，5月又与Kakao Mobility推进相关合作，并于9月与Applied Intuition启动面向自动驾驶的传感数据采集车队（Fleet）运营项目。

在机器人领域，公司去年4月与KAIST签署未来新业务技术联合开发谅解备忘录，5月与Boston Dynamics达成机器人视觉感知系统开发合作。今年7月，LG Innotek与日本TDK签署Physical AI合作谅解备忘录，并于同月在坡州启动面向北美机器人客户的摄像头模组量产。

LG Innotek首席执行官Mun Hyeok-su表示，此次合作是公司将差异化融合感知解决方案推向全球市场的重要契机。公司将以成为“Physical AI全栈解决方案提供商”为目标，围绕感知、通信模组、半导体基板等业务加快布局Physical AI解决方案市场。