Samsung Electro-Mechanics与LG Innotek将于9日至11日参加在仁川松岛会展中心举行的“KPCA Show 2026”，集中展示下一代封装基板技术与产品。

封装基板是连接高集成度芯片与主板、承担信号与电源传输的关键部件。随着AI加速器和服务器CPU性能持续提升，封装基板的作用已不再局限于连接功能，而是进一步成为影响性能、能效和信号稳定性的核心环节。尤其是在将多颗高性能芯片集成于同一封装的AI芯片领域，市场对大尺寸、高层数、超细线路、微细通孔和凸点等工艺能力提出了更高要求。

Samsung Electro-Mechanics表示，此次将展出2.5D基板、2.1D基板、玻璃基板、车规级FC-BGA以及超薄半导体封装基板UTCSP等五类产品。其中，2.1D基板的特点是在无需硅中介层的情况下实现芯片间直接互连；2.5D基板则主要用于改善大尺寸、高层数基板的翘曲问题。公司还将展示面向数据中心、移动终端和自动驾驶等应用场景的高附加值基板产品。

LG Innotek将在本届展会上首次公开AI加速器用FC-BGA。该产品边长超过100毫米，属于大尺寸基板，集成了高线路密度和超细线路实现技术。LG Innotek表示，包含该产品在内的AI训练和推理用高附加值FC-BGA计划于2027年实现量产。

除AI加速器用FC-BGA外，LG Innotek还将展示芯片嵌入式基板技术，即将芯片置于基板内部以缩短互连距离，以及用于通信类半导体基板的铜柱工艺Cu-Post。

在玻璃基板方面，两家公司也在加快推进相关开发。该技术以玻璃为核心材料，旨在降低基板翘曲，并提升信号传输和供电效率。Samsung Electro-Mechanics将介绍在玻璃材料上形成微细通道并进行金属填充的关键工艺；LG Innotek则将玻璃基板的量产目标定在2028年。

Samsung Electro-Mechanics副社长、封装解决方案事业部负责人Joo Hyuk表示，随着AI加速器、服务器和自动驾驶等高性能半导体市场持续增长，封装基板的重要性和技术门槛正快速提升。公司将继续强化大尺寸、高层数、超细线路及下一代封装技术能力，以满足高端封装基板市场需求。

LG Innotek封装解决方案事业部负责人、专务Cho Ji-tae表示，公司希望借此次展会展示其基板产品在AI、智能手机和移动出行等多元产业中的应用，并以创新产品推动基板市场转型。