LG Innotek于27日公布业绩报告称，公司今年第三季度实现营收6.3671万亿韩元，同比增长18.6%；营业利润为948.47亿韩元，同比下降53.4%；营业利润率为1.5%。

从环比看，营业利润下滑更为明显。公司第二季度营业利润为2457亿韩元，第三季度环比减少61.4%。当季净利润为952亿韩元，同比下降25.8%。

对于利润下滑，LG Innotek将主要原因归结为汇率波动。公司方面表示，从原材料采购到产品量产出货期间，美元兑韩元汇率快速下跌，导致营业利润较上年同期减少。

不过，从累计业绩看，公司今年以来仍保持增长。前三季度累计营收为17.4292万亿韩元，同比增长22.0%；累计营业利润为6359.2亿韩元，同比增长86.9%。

就单季而言，LG Innotek第三季度营收首次突破6万亿韩元。公司表示，各业务板块营收均较上年同期增长，主要受客户新机型进入量产、移动端相机模组出货增加，以及RF-SiP、FC-CSP、FC-BGA等高附加值半导体基板需求持续增长带动。

分业务来看，光学解决方案业务仍是营收主力，第三季度实现营收5.4041万亿韩元，同比增长20.6%。随着客户新机型全面进入量产阶段，移动端高附加值相机模组供货增加；面向北美客户的车载相机出货也有所增长。

封装解决方案业务第三季度营收为4818亿韩元，同比增长10.1%。其中，RF-SiP和FC-CSP需求保持增长，FC-BGA方面则受益于面向全球客户的PC CPU产品供货扩大。

出行解决方案业务第三季度营收为4811亿韩元，同比增长6.8%。车载通信模组、照明等主力产品实现增长，车载AP模组和数字钥匙等新业务也对营收形成支撑。

LG Innotek表示，公司正推进以高收益、高附加值产品为核心的业务组合优化，同时培育自动驾驶、机器人等Physical AI相关业务。短期内，公司将集中提升核心业务竞争力，以推动盈利能力恢复。

在封装解决方案业务方面，LG Innotek正推进工厂扩建，以应对快速增长的需求，并评估在韩国国内及海外追加投资的可行性。FC-BGA在完成PC CPU产品量产后，计划到2028年分阶段进入AI加速器和服务器用高层数、大尺寸高端市场。RF-SiP则将通过Cu-Post等差异化技术，巩固其全球领先地位；FC-CSP的应用范围也将从移动AP扩展至存储器领域。

在光学解决方案业务方面，公司计划以AX为基础推进工艺自动化，提高生产效率，并通过核心部件内制化和生产基地双轨布局提升成本竞争力。出行解决方案业务则将聚焦增强高附加值产品竞争力，并扩大新业务规模。