LG Display正推进将一项不使用精细金属掩膜（FMM）的OLED像素成形工艺导入IT面板。公司认为，现有FMM方案在基板尺寸继续放大方面存在局限，也不利于压低IT OLED成本，因此希望在尽量沿用现有设备的前提下，降低投资负担，并优先切入IT市场。

LG Display于8日举行线上技术研讨会，公布自主研发的OLED工艺“FLiPP”。该技术此前已在显示行业展会IMID上首次亮相。LG Display首席技术官（CTO）Youngseok Choi表示，FMM工艺面临行业共通难题，公司希望借助FLiPP打开IT市场。

传统FMM是一种带有微孔的薄金属板，通过遮蔽非目标区域，使红、绿、蓝（RGB）发光材料仅蒸镀在指定位置。随着基板尺寸增大，金属掩膜中部更容易下垂，且与玻璃之间的间隙也更难控制。

在8代FMM产线上，原板玻璃通常需要先进行“半切”处理。与此同时，一旦屏幕尺寸或分辨率发生变化，掩膜也需要重新制作。掩膜下垂及异物混入导致的不良问题，也长期困扰FMM工艺。LG Display表示，若按单一机型计算，掩膜制作与管理以及不良损失等相关成本每年可达数百亿韩元。

与之相比，FLiPP无需使用FMM，而是通过光刻技术形成像素。具体而言，先在整片基板上蒸镀有机发光材料，再通过封装工序在需要保留的区域形成保护膜，随后利用紫外线去除其余部分。上述流程将按照红、绿、蓝三色依次重复，最终完成RGB像素的制作。

LG Display负责下一代显示业务的常务Jo Heung-ryeol表示，这一方案相当于将大尺寸OLED采用的开放式掩膜（OMM）蒸镀方式与光刻图形化相结合。由于OLED材料一旦接触水分或化学物质，性能就会衰减，因此保护膜技术是该工艺得以实现的前提。公司同时指出，其在电视用白光OLED（WOLED）量产OMM，以及在智能手机OLED量产FMM方面积累的经验，构成了这项工艺的基础。

LG Display称，采用FLiPP后，面板开口率可由FMM方式的42%提高至65%。这里的开口率，是指显示总面积中有效发光区域的占比。公司表示，取消FMM后，像素间距得以缩小，新增的开口率可用于提升亮度和寿命，或降低功耗。

在制造环节，FLiPP还可在8代基板上无需半切直接生产。原板不切割，意味着单片玻璃可产出更多面板。LG Display表示，以23.5英寸面板为例，出片效率可由FMM方式下的约75%提升至93%以上。

LG Display计划率先将FLiPP用于IT面板。Youngseok Choi表示，该工艺将优先面向有客户需求的笔记本和显示器产品。公司解释称，智能手机OLED和WOLED目前已可依托现有设备稳定量产，现阶段没有切换至FLiPP的必要。公司设想未来由WOLED与FLiPP并行布局，以提升产线运营效率。

从中长期来看，LG Display计划根据客户和市场需求，将该工艺进一步扩展至其他产品线，并继续以现有产线设备为主。Youngseok Choi称，与新建8.6代产线相比，即便投入相对有限的成本，也可能取得显著效果。

不过，FLiPP何时正式导入量产，目前尚未确定，仍需与客户协商后决定。LG Display还需进一步划分现有设备中哪些可以直接沿用，哪些需要改造，以及哪些需要新增采购。

Youngseok Choi预计，即使FLiPP进入量产阶段，FMM、OMM与FLiPP三种路线也将长期并存，并最终在不同产品上形成各自更具竞争力的技术路径。LG Display以现有设备降低投资的方案，也将随着设备划分结果及客户确定情况而逐步明朗。