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AI & Enterprise
NVIDIA、MediaTekの転換社債35億ドル引き受け AI半導体で協業拡大
NVIDIAはMediaTekの転換社債35億ドル分を引き受け、AIインフラやPC、自動車分野での協業拡大を発表した。MediaTekはNVLink Fusionを採用し、カスタムAIチップをNVIDIA基盤に接続する。
Industry
NVIDIA、次世代HBM「NVHBM」発表 HBMコントローラーをベースダイに統合
NVIDIAはNVLink Fusion向けに次世代HBM技術「NVHBM」を発表した。HBMベースダイに同社設計のコントローラーを統合し、帯域幅の拡大と消費電力の低減を図る。
Industry
HBMの次で戦略分岐 Samsung Electronicsは3D積層、SK hynixは階層接続
AIの計算量の拡大で、従来のHBMだけでは帯域と容量の同時拡張が難しくなっている。Samsung Electronicsは3D積層の「zHBM」を、SK hynixはHBFを組み合わせた階層接続を打ち出した。
