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Industry
Applied Materials、HBM・チップレット向け新装置6機種 先端パッケージングとDRAM工程を強化
Applied Materialsは6月29日、HBMやチップレット向けの先端パッケージングとDRAM工程に対応する新装置6機種を発表した。CMPやECD、PECVD、電子ビーム計測、エピ装置をそろえ、3D積層の歩留まり向上を狙う。
Industry
Applied Materials、2nm未満のGAA向け成膜装置2製品を発表
Applied Materialsは、2nm未満のGAAトランジスタ向け成膜装置2製品を発表した。PECVDでSTI構造を保護して寄生容量を抑え、ALDでメタルゲートを原子レベルで制御する。
Industry
Semicon Korea 2026、歩留まり確保が焦点 HBM4・2ナノ量産前に検査・計測装置へ関心
ソウルで開幕したSemicon Korea 2026では、HBM4と2ナノ工程の量産をにらみ、歩留まり確保が最大のテーマに浮上した。会場では検査・計測装置各社の技術展示に来場者の関心が集まった。