Semicon Korea 2026が11日、ソウル・COEXで開幕した。今回は約550社が出展し、ブース数は2400超、事前登録者は7万5000人に達する過去最大規模となった。会場では、HBM4と2ナノ工程の量産を前に、半導体の歩留まりを左右する検査・計測装置への関心が高まっている。

今年の展示会で浮き彫りになったキーワードは「歩留まり」だ。AI向け半導体の需要がHBM4や2ナノ工程へ移るなか、単に生産能力を増やすだけでなく、不良を抑えて安定的に量産する力の重要性が一段と増している。

こうした流れを受け、MI（Metrology & Inspection）分野の装置メーカーのブースには来場者が相次いだ。工程の微細化と積層化が進むほど、不良検出の難度は大きく高まるためだ。

装置業界関係者によると、HBMではチップを12段、16段と積み重ねるため、層間で発生する微細なボイド（空隙）やボンディング不良は、従来の光学検査では捉えにくい。これまでサンプリング検査で対応できた領域でも、足元では全数検査の必要性が高まっているという。

基調講演でも、技術の転換点が主要テーマとなった。SK hynixでR&Dプロセスを担当する副社長のイ・ソンフン氏は、メモリ産業が技術的な変曲点に差しかかっているとの認識を示した。

同氏は、DRAMではスケーリングの限界が見え始め、NANDでは超多段積層への移行が進んでいると指摘。2027年以降には新たな技術転換点が訪れる可能性があるとして、従来の手法では開発のケイデンスを維持しにくくなると強調した。

そのうえで解決策として挙げたのが「AIベースのR&D革新」だ。AIモデルを活用すれば、従来より短時間でより広い範囲の材料を評価できるほか、限られた実験回数でも最適な工程条件を導き出せると説明した。

また、人員の追加投入に頼る開発から、時間効率を最大化するAIベースのR&Dへの転換が必要だと指摘した。SK hynixは、NVIDIAとの協業を通じて工程シミュレーションを最適化した事例も紹介した。

Samsung Electronicsの最高技術責任者（CTO）を務めるソン・ジェヒョク社長も、HBM4の品質はすでに最高水準に達していると説明した。垂直積層を超え、3D構造で積層する「Z-HBM」など次世代フォームファクターの製造も準備しているとして、自信を示した。

検査・計測装置の需要拡大も鮮明になっている。市場調査会社リサーチネスターによると、半導体検査システム市場は2026年から2035年にかけて年平均8％超で成長し、2035年には157億8000万ドルを上回る見通しだ。

世界半導体市場統計（WSTS）は、2026年の世界半導体市場が前年比25％超増の約9750億ドルに達すると予測している。

会場では装置メーカー各社が次世代の検査・計測技術を前面に打ち出した。Teraviewは、テラヘルツ波（THz）を用いた非破壊検査システム「EOTPR」を紹介し、積層構造内部の微細欠陥を検出する能力を訴求した。

EVGは、ハイブリッド・フュージョンボンディングソリューションとあわせて、ダイ・ツー・ウエハー（D2W）向けのオーバーレイ計測システムを披露した。Jusung Engineeringは、EFEMとFOUPの湿度・温度を同時に制御する「JDS」ソリューションを公開し、微細工程における歩留まり確保技術を強調した。

ISTEは、FOUPインスペクション複合装置やPECVD装置など、多様な製品ラインアップを展示した。

業界では、わずかな歩留まりの差が数千億ウォン規模の業績の差につながり得るとの見方が広がっている。そのため、検査・計測装置への投資は選択肢ではなく必須になりつつある。関係者は、HBM4と2ナノ工程が本格量産に入るまで、MI装置の需要拡大が続くとみている。