Industry

AIデータセンター高密度化でBBU台頭　電池の新市場に

AIデータセンターでラック当たりの電力密度が急上昇し、集中型UPSだけでは瞬時の負荷変動に対応しにくくなっている。OCPの「Open Rack V3（ORV3）」を軸に、ラック近傍へBBUを分散配置する流れが強まっている。

AI & Enterprise

NVIDIAのジェンスン・フアンCEO、生成AIからエージェントAIへの移行訴え

NVIDIAはComputexの基調講演で、AIの主戦場が生成AIからエージェントAIに移ると強調した。次世代AIプラットフォーム「Vera Rubin」のほか、企業向け開発基盤やAIファクトリー向け運用基盤「DSX」を発表した。