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Industry
Samsung Electronics、HBM4で反攻 ベースダイ内製化を前面に
Samsung ElectronicsはHBM4でベースダイの内製化を武器に、設計からファウンドリ、パッケージングまでを一括で担うターンキー戦略を強化する。AMDとのMOU締結やNVIDIAとの協議を進める一方、量産ではワーピングによる歩留まり改善が課題となる。
Industry
TSMC、2029年までの次世代ロードマップ公表 A13・A12・N2Uを提示
TSMCは2029年までの半導体ロードマップを公表し、A13、A12、N2Uを提示した。A16は2027年に後ろ倒しする一方、CoWoS拡張やSoW-X量産計画も打ち出し、競争領域をシステム統合へ広げる。
Industry
メモリ大手2社、1Q（第1四半期）業績は市場予想超えの公算 Samsungは4ナノ・HBM4、SK hynixはADRを推進
Samsung ElectronicsとSK hynixは、2026年1～3月期も市場予想を上回る業績となる公算が大きい。メモリ価格の上昇を追い風に、Samsungは4ナノとHBM4、SK hynixはADR上場と長期契約で次の成長基盤づくりを進める。
