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AMAT、AI半導体のボトルネックは「データ移動」 3Dスケーリングを全方位で加速
米Applied Materialsは、AI半導体の性能を左右するのは演算能力ではなくデータ移動の効率だと指摘した。DRAM、HBM、先端パッケージングまで3Dスケーリングを広げ、電力効率と性能の両立を図る。
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Samsung Electronics、HBM4で反攻 ベースダイ内製化を前面に
Samsung ElectronicsはHBM4でベースダイの内製化を武器に、設計からファウンドリ、パッケージングまでを一括で担うターンキー戦略を強化する。AMDとのMOU締結やNVIDIAとの協議を進める一方、量産ではワーピングによる歩留まり改善が課題となる。
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TSMC、2029年までの次世代ロードマップ公表 A13・A12・N2Uを提示
TSMCは2029年までの半導体ロードマップを公表し、A13、A12、N2Uを提示した。A16は2027年に後ろ倒しする一方、CoWoS拡張やSoW-X量産計画も打ち出し、競争領域をシステム統合へ広げる。
