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Industry
Samsung Electronicsファウンドリー、HBM4で損失縮小へ 黒字化は外部受注と2ナノ案件が焦点
Samsung Electronicsのファウンドリー事業は、HBM4向けベースダイの生産拡大を追い風に2026年7〜9月期の損失縮小が見込まれる。黒字化の時期は、外部顧客向けターンキー受注と2ナノ案件の拡大が焦点となる。
Industry
AIチップ大型化で半導体パッケージがパネル化 円形ウエハから角形基板へ
AIチップの大型化を受け、半導体パッケージ工程を円形ウエハから角形パネルへ移す動きが広がっている。面積利用効率や処理量の改善を背景に、TSMCやSamsung Electronicsが開発と投資を進め、関連装置市場も活況を帯びてきた。
Telecommunications & Media
Samsung Electronics、8月27日に「Samsung Galaxy Event」開催 「Galaxy S26 FE」発表へ
Samsung Electronicsは8月27日午後9時からオンラインで「Samsung Galaxy Event」を開催する。業界では、価格競争力を高めた「Galaxy S26 FE」が披露されるとの見方が強い。
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Industry
Samsung Electronics、PC向けSoC「Gaia」開発 10年超ぶり再参入
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Telecommunications & Media
サムスン電子、7月22日に「Galaxy Unpacked」 新型折りたたみ機やスマートグラス披露か
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Telecommunications & Media
サムスン電子、「Galaxy Z Fold8／Flip8」など次期製品の公式レンダー画像が流出
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Industry
Harman、過去最高業績 車載事業を軸に事業領域拡大
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Industry
TSMCの牙城に変調 後工程制約でSamsung Electronicsに商機
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Industry
Samsung Electronics、株主総会でAI戦略提示 時価総額1000兆ウォン突破にも言及
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AI & Enterprise
Nota、国内主要ETF3本に採用
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AI & Enterprise
Nota、embedded world 2026に出展 Exynos 2600対応などAI最適化事例を披露
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Telecommunications & Media
Xiaomi、自社スマホ用チップを毎年投入へ 海外向けAIアシスタントも開発
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Telecommunications & Media
Galaxy S26シリーズ発表 AI強化、標準モデル・PlusはExynos、UltraはSnapdragon
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Industry
Samsung Electronics、ファウンドリー強化 2ナノ受注拡大へ、1.4ナノは2029年量産準備
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Telecommunications & Media
Galaxy S26、AI・カメラ・電池を強化か Ultraは薄型化も
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Telecommunications & Media
Galaxy Unpacked 2026、2月25日開催か Galaxy S26発表か
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Telecommunications & Media
Samsung Electronics「Galaxy S26」、2月25日発表か 3モデルの刷新点浮上
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Industry
2nmで進むオールビッグコア化、Big.LITTLEから転換