Xiaomiが、自社開発のスマートフォン向けチップを毎年投入する方針であることが分かった。CNBCが4日（現地時間）、同社の半導体戦略として報じた。あわせて、海外市場向けのAIアシスタント開発も進めているという。
同社は2025年に、3ナノメートルプロセスを採用した「XRing O1」を投入し、自社半導体の開発を加速してきた。スマートフォンメーカーで、自社チップを継続的に展開している例はAppleのAシリーズやSamsung ElectronicsのExynosなどに限られるが、Xiaomiはこれを毎年更新し、競争力の強化につなげる考えだ。
ルー・ウェイビン社長はCNBCのインタビューで、「今年は中国で新チップを搭載した機器を発売し、その後は海外市場への投入も進める」と述べた。
同社はAI戦略でも海外展開を見据える。中国向けのXiaomi端末には自社AIアシスタント「Xiao AI」を搭載しているが、海外市場向けには別途AIアシスタントの開発を進めている。
ルー・ウェイビン社長は、「2027年に欧州市場へ電気自動車を投入する際、AIエージェントもあわせて公開する」と語った。海外向けAIアシスタントについては、GoogleのGeminiモデルとの連携の可能性にも言及した。
Xiaomiは、AI、チップ、OS「HyperOS」を統合したデバイスを2026年にまず中国市場へ投入し、その後海外市場へ広げる計画だ。レイ・ジュンCEOは2025年、今後10年間でチップ開発に500億元（約69億ドル）を投じる方針を明らかにしている。
著者について
Chi-gyu Hwang
delight@d-today.co.kr