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Industry
Samsung Electronics、AIファクトリーを前面にファウンドリー受注拡大へ
Samsung Electronicsが、メモリとファウンドリー、先端パッケージングを組み合わせた「AIファクトリー」で受注拡大を目指す。TSMCの3ナノ供給逼迫と値上げ観測を背景に、2ナノ量産と契約獲得の進展が焦点となる。
Industry
NVIDIA、AI半導体の競争軸を単体性能からシステム効率へ
NVIDIAは21日、AI半導体の競争力を単体チップ性能ではなく、事前学習から推論、エージェントまで含むシステム全体の効率で評価すべきだとの考えを示した。BlackwellのMoE推論はHopper比55倍に達したと明らかにした。
Industry
TSMCの牙城に変調 後工程制約でSamsung Electronicsに商機
TSMCは依然として高シェアを維持するが、後工程の制約が強まり、2026年はシェア低下が予想される。市場は設計・製造・パッケージングの統合力を競う局面に入り、Samsung Electronics、Intel、SMICが攻勢を強めている。
