2ナノ以下の超微細プロセスへの移行が進むなか、半導体先端材料分野で日本企業の存在感が一段と強まっている。EUV（極端紫外線）工程の適用レイヤーが増えるにつれて、フォトレジストやブランクマスクの需要は拡大するが、両市場では日本勢が9割超を握るとされる。日本の投資家の間では、こうした素材・部材メーカーを半導体サプライチェーンの「見えないチャンピオン」とみる声も出ている。

市場調査会社QYResearchによると、前期の世界EUVフォトレジスト市場では、Tokyo Ohka Kogyo、JSR、Shin-Etsu Chemicalの日本3社のシェアが約90％に達した。EUVフォトレジストの平均単価は1ガロン当たり約1800ドルとされる。日本メディアのVisionTimesは、この比率が95％を超えると報じた。

ブランクマスク市場でも日本勢の優位は鮮明だ。フォトマスクの原板に当たるブランクマスクでは、HOYAが首位を維持している。市場調査会社Semiconductor Insightは、同社が欠陥のない多層コーティング技術を強みにEUVブランクマスク市場を主導しており、次世代のHigh-NA EUV向け製品開発でも競合との差を広げていると分析した。

背景にあるのは、2ナノ世代へのプロセス転換だ。2ナノでは3ナノに比べてEUV適用レイヤーが30％以上増え、2027年に見込まれる1.4ナノでは30層超に増える見通し。レイヤー数の増加に伴い、関連材料の使用量も大きく膨らむ。

Samsung Electronics、TSMC、Intelが超微細化でしのぎを削る構図は、日本の材料メーカーの増収余地を広げる要因にもなっている。EUVレジストとブランクマスクの市場は、単純な市場規模だけでは測れない戦略性を持つとの見方もある。

価格面でも、日本企業の影響力は強まっている。投資会社Tiger Brokersの産業分析によると、日本が2025年4月に対中輸出規制を強化して以降、最先端EUVフォトレジストの価格は15％以上上昇した。Intel Market Researchも、先端ノードに進むほど特殊化学材料の逼迫で価格変動が大きくなると指摘している。サプライチェーン不安が強まるほど、日本の材料メーカーは価格を通しやすい立場になるという見方だ。

日本の投資業界では、関連企業に対する強気の評価も目立つ。半導体フォトマスク企業Tekscend Photomaskの1566億円規模のIPOを分析するなかで、日本の半導体素材・装置企業を供給網の「見えないチャンピオン」と位置付ける見方も出ている。

Tekscend Photomaskは、2ナノ以下プロセス向けで約25％のフォトマスク市場シェアを持つとされる。2026年の2ナノマスク量産、2030年の1ナノ商用化を目標に掲げる。香港のフィンテック企業Futuも、Shin-Etsu ChemicalやJSRの供給なしにはTSMCでさえ生産体制の維持が難しいとして、日本が半導体サプライチェーン上流で主導権を握っていると評価した。

■汎用品は国産化は進展、最先端はなお日本依存

韓国でも対応は進むが、最先端領域ではなお力不足との見方がある。2019年の日本による輸出規制以降、汎用材料の国産化率は上昇した一方、工程が高度化するほど日本依存が再び強まる状況が続いている。半導体プロセスの高度化のスピードを踏まえると、国産化が後追いでは差を縮めにくいとの懸念もある。

業界によると、Samsung Electronicsは今年第2四半期の適用を目標に、S&S TechのEUVブランクマスクを評価している。S&S Techは昨年下期、龍仁に専用工場を新設した。Samsung Electronicsはまず一部のEUVラインで国産マスクを採用し、品質と歩留まりを見極めたうえで適用範囲を段階的に広げる計画だ。Dongjin Semichemも国産EUVフォトレジストの開発を続けている。

ただ、こうした取り組みは汎用EUV工程向けが中心で、最先端のHigh-NA EUV工程では依然として日本製材料への依存が残るとの評価がある。市場調査会社Mordor Intelligenceは、High-NA EUVの導入が本格化する今年以降、金属酸化物レジスト（MOR）の需要が年平均12.94％で成長すると予測した。

こうしたなか、JSRは2021年、次世代EUVフォトレジストのスタートアップである米Inpriaを買収し、基盤技術の確保を急いだ。業界関係者は「最先端工程で材料の主導権を日本に握らせないためには、結局のところ先行R&D投資のタイミングが重要だ」と話している。