の検索結果 統合設計
Industry
AI半導体、単体性能競争からCPU・GPU統合設計へ
AI半導体の競争軸が、GPUの単体性能からCPU・GPU・メモリを一体で最適化する設計へ移っている。推論やエージェント型AIの拡大を受け、CPU需要が増え、HBMなど高性能メモリの存在感も強まっている。
Mobility
EV充電インフラ、効率化・高耐久化・安全性向上へ スタートアップ各社が提案
EV充電インフラ市場の拡大を受け、スタートアップ各社が運用効率や耐久性、安全性の向上に向けた提案を強化している。EVPartnersは3チャネル充電器で施工費圧縮を打ち出し、Biodisplayは屋外向け表示機器を強化。Standard EnergyはVIB活用によるESSの安全性向上を訴える。
Industry
半導体デザインハウス、AIチップの統合設計へ軸足 単価上昇と資金流入が加速
半導体設計受託を主力としてきたデザインハウスが、2nm以降のAIチップ量産を見据えて統合設計領域に踏み込んでいる。案件単価の上昇に加え、官民マネーの流入も広がっている。
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Telecommunications & Media
Apple、新CEOにジョン・ターナス デザイン路線継続、ハードとスマートホームに変化の余地
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Mobility
Horse Powertrain、EVベースの車両をHV／PHEV／EREV化する一体型パワートレイン発表
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People
Fadu、ソウル大学キム・ジンス教授をCROに起用 AIデータセンター向け事業拡大
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Industry
NVIDIA、GTC 2026でAI基盤拡充 「Vera Rubin」でフィジカルAI前進
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AI & Enterprise
NVIDIA、MGXベースのラックスケール製品群を発表 単体GPUの性能競争からシステム統合へ
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AI & Enterprise
KINX、Clastixと戦略提携 「Kamaji」のOpenStack連携を強化