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Huawei「Tauスケーリング」に中国EDA各社が対応　量産実装は4〜5年先

Huaweiが打ち出した新たな半導体設計の枠組み「Tauスケーリング」に対応し、中国EDA各社が3D IC向けツール開発を急いでいる。ただ、量産水準での実装や統合基盤の整備にはなお4〜5年を要する見通しだ。

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AI半導体、単体性能競争からCPU・GPU統合設計へ

AI半導体の競争軸が、GPUの単体性能からCPU・GPU・メモリを一体で最適化する設計へ移っている。推論やエージェント型AIの拡大を受け、CPU需要が増え、HBMなど高性能メモリの存在感も強まっている。