の検索結果 異種集積 Industry Applied Materials、Broadcomと次世代AI半導体の先端パッケージング技術で協業 Applied Materialsは5月21日、BroadcomをEPICのイノベーションパートナーに選定し、次世代AI半導体向けの先端パッケージング技術を共同開発すると発表した。グローバル・イノベーションセンター網を活用し、マルチチップ接続技術の強化を進める。 Opinion 半導体の次の成長、協業投資がカギ 半導体の高度化で、AI活用や先端パッケージング、持続可能性などの課題は一段と複雑化している。Lam Capitalは投資と協業の両輪で、技術の実装と商用化を後押しする。 Industry Applied MaterialsとSK hynix、次世代DRAM・HBMで長期提携 Applied MaterialsとSK hynixは11日、次世代DRAMとHBMの開発で長期的なR&D提携を結んだ。米国のEPICセンターを年内に稼働させ、新材料やプロセス統合、先端パッケージングの共同開発を進める。 Industry Applied Materials、SEMICON Korea 2026に出展 省エネ型AI半導体技術を紹介 Industry KAIST、センサー、演算、メモリを一体化したAI半導体技術を発表
Industry Applied Materials、Broadcomと次世代AI半導体の先端パッケージング技術で協業 Applied Materialsは5月21日、BroadcomをEPICのイノベーションパートナーに選定し、次世代AI半導体向けの先端パッケージング技術を共同開発すると発表した。グローバル・イノベーションセンター網を活用し、マルチチップ接続技術の強化を進める。
Opinion 半導体の次の成長、協業投資がカギ 半導体の高度化で、AI活用や先端パッケージング、持続可能性などの課題は一段と複雑化している。Lam Capitalは投資と協業の両輪で、技術の実装と商用化を後押しする。
Industry Applied MaterialsとSK hynix、次世代DRAM・HBMで長期提携 Applied MaterialsとSK hynixは11日、次世代DRAMとHBMの開発で長期的なR&D提携を結んだ。米国のEPICセンターを年内に稼働させ、新材料やプロセス統合、先端パッケージングの共同開発を進める。
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