の検索結果 成膜 Opinion 半導体の次の成長、協業投資がカギ 半導体の高度化で、AI活用や先端パッケージング、持続可能性などの課題は一段と複雑化している。Lam Capitalは投資と協業の両輪で、技術の実装と商用化を後押しする。 Industry Applied Materials、2nm未満のGAA向け成膜装置2製品を発表 Applied Materialsは、2nm未満のGAAトランジスタ向け成膜装置2製品を発表した。PECVDでSTI構造を保護して寄生容量を抑え、ALDでメタルゲートを原子レベルで制御する。 Industry IBMとLam Research、5年契約で1nm未満プロセス開発を加速 IBMとLam Researchは5年間の協業契約を締結し、1nm未満の半導体プロセス開発を進める。新材料開発や製造工程の革新、High-NA EUV対応を通じ、次世代ロジック開発の加速を狙う。 Industry 科学技術情報通信部、先端プラズマ技術戦略を策定へ 2035年に米国・欧州・中国・日本並み競争力 Industry 半導体装置各社、テストチップ体制を強化 事前実証が受注の前提に Industry Chipmetrics、3D NAND向け高アスペクト比計測で韓国市場を開拓 Industry Applied Materials、2nm以下のGAA向け新装置 ナノシート処理など3装置
Opinion 半導体の次の成長、協業投資がカギ 半導体の高度化で、AI活用や先端パッケージング、持続可能性などの課題は一段と複雑化している。Lam Capitalは投資と協業の両輪で、技術の実装と商用化を後押しする。
Industry Applied Materials、2nm未満のGAA向け成膜装置2製品を発表 Applied Materialsは、2nm未満のGAAトランジスタ向け成膜装置2製品を発表した。PECVDでSTI構造を保護して寄生容量を抑え、ALDでメタルゲートを原子レベルで制御する。
Industry IBMとLam Research、5年契約で1nm未満プロセス開発を加速 IBMとLam Researchは5年間の協業契約を締結し、1nm未満の半導体プロセス開発を進める。新材料開発や製造工程の革新、High-NA EUV対応を通じ、次世代ロジック開発の加速を狙う。
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