の検索結果 成膜
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Industry
政府とSamsung Electronics・SK hynix、西南圏に第2半導体クラスター 800兆ウォン規模投資
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Industry
中国のタングステン輸出規制、WF6供給懸念 HBM・AI半導体に波及
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Industry
Applied Materials、HBM・チップレット向け新装置6機種 先端パッケージングとDRAM工程を強化
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Industry
Applied Materials、AI向け3D半導体対応の新装置2機種を発表
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AI & Enterprise
欧州AIインフラ株が急騰 半導体・光通信に資金流入
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Opinion
半導体の次の成長、協業投資がカギ
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Industry
Applied Materials、2nm未満のGAA向け成膜装置2製品を発表
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Industry
IBMとLam Research、5年契約で1nm未満プロセス開発を加速
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Industry
科学技術情報通信部、先端プラズマ技術戦略を策定へ 2035年に米国・欧州・中国・日本並み競争力
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Industry
半導体装置各社、テストチップ体制を強化 事前実証が受注の前提に
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Industry
Chipmetrics、3D NAND向け高アスペクト比計測で韓国市場を開拓
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Industry
Applied Materials、2nm以下のGAA向け新装置 ナノシート処理など3装置