の検索結果 半導体検査
Industry
Koh Young Technology、AI・HPC向け半導体検査を強化 台湾市場を開拓
Koh Young Technologyは、AI・HPC市場の拡大を追い風に半導体検査事業を強化する。SEMICON Taiwan 2026では、「Meister」シリーズを軸に透明体の3D検査や微細バンプ検査ソリューションを披露した。
Industry
HBM4の厚み基準緩和で潮目、MR-MUFとTC-NCF再評価
JEDECがHBM4のパッケージ厚基準を720μmから775μmに緩和したことで、16段積層の実現手段が広がった。MR-MUFやTC-NCFなど既存工法の再評価が進み、ハイブリッドボンディングの本格導入はHBM4E以降に先送りされるとの見方も出ている。
Industry
日経平均、初の7万2000円台 「フィジカルAI」投資計画で半導体・ロボット高
日経平均株価は22日、終値で初めて7万2000円台に乗せた。政府が「フィジカルAI」分野に10兆5000億円を投じる計画を打ち出し、半導体やロボット関連銘柄に買いが広がった。
