の検索結果 半導体検査
Industry
Koh Young、中国AIサーバー市場を開拓へ 「NEPCON ASIA 2026」に出展
Koh Young Technologyは、10月27日から中国・深センで開かれる「NEPCON ASIA 2026」への出展を発表した。半導体検査装置や3D検査、AI活用のスマートファクトリーソリューションを訴求し、中国のAIサーバー向け新規顧客の開拓を狙う。
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Koh Young Technology、AI・HPC向け半導体検査を強化 台湾市場を開拓
Koh Young Technologyは、AI・HPC市場の拡大を追い風に半導体検査事業を強化する。SEMICON Taiwan 2026では、「Meister」シリーズを軸に透明体の3D検査や微細バンプ検査ソリューションを披露した。
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HBM4の厚み基準緩和で潮目、MR-MUFとTC-NCF再評価
JEDECがHBM4のパッケージ厚基準を720μmから775μmに緩和したことで、16段積層の実現手段が広がった。MR-MUFやTC-NCFなど既存工法の再評価が進み、ハイブリッドボンディングの本格導入はHBM4E以降に先送りされるとの見方も出ている。
