Koh Young Technologyは9月7日、3D精密測定技術を軸に台湾の半導体市場を開拓し、半導体検査事業を強化する方針を明らかにした。AI（人工知能）とHPC（高性能コンピューティング）の拡大で、先端パッケージング工程における高精度な検査需要が高まっていることに対応する。

同社は9月2〜4日に台湾・台北で開かれた「SEMICON Taiwan 2026」に出展した。会場では、3D精密測定に基づく半導体検査技術と各種ソリューションを紹介し、「Meister」シリーズを前面に打ち出した。

展示の中心となったのは、先端パッケージング工程で需要が拡大している透明体の3D検査ソリューションと、ウエハーレベルパッケージング向けの微細バンプ検査ソリューションだ。ブースでは、実際の半導体部品を使った精密測定技術のデモも実施した。

「Meister」シリーズは、同社が電子製造分野で蓄積してきた3D精密測定技術を、半導体後工程向けに展開した検査プラットフォーム。微細化と高集積化が進む先端パッケージング工程で、バンプやチップの高さ、形状を3Dで精密に測定し、工程品質の管理に役立てるとしている。

同社によると、3D検査ソリューションは幅広い半導体パッケージング工程に対応しており、AI・HPC市場の成長で需要が伸びる光通信部品の検査分野にも適用範囲を広げている。高集積化と高精度化が進むなか、蓄積した3D検査技術を基盤に半導体検査市場での存在感拡大を狙う。

同社関係者は、「AIとHPC市場の成長に伴い、半導体パッケージングはより複雑化し、高精度化も進んでいる。微細バンプの定量的な3D測定や透明体の厚み測定など、精密検査技術の重要性は一段と高まっている」とコメントした。

そのうえで、「今回の展示を通じて、台湾の顧客から先端3D検査ソリューションに高い関心が寄せられていることを確認した。独自の3D測定技術とグローバル顧客基盤を生かし、先端パッケージングや光通信部品、SOCAMMなどAIインフラ関連の検査分野へ事業領域を継続的に広げていく方針だ」と述べた。