Industry

LG Electronics、AIデータセンター向けモジュール型冷却を初披露

LG Electronicsはシンガポールで開催中の「DCWA 2026」で、AIデータセンター向けモジュール型冷却ソリューションを初披露した。ISOコンテナに設備を一体化し、設置の簡素化と段階的な増設を可能にする。

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Supermicro、NVIDIA「Vera Rubin NVL72」対応ラックを出荷開始

Supermicroは、DCBBSと直接水冷技術「DLC-2」を統合したNVIDIA「Vera Rubin NVL72」対応ラックの出荷を開始した。拡張ユニット単位で提供し、1ユニット当たりGPU1152基、HBM4メモリ331TBを搭載できる。