AI & Enterprise

LG、「LG SPARK 2026」開催　フィジカルAIやAIDCの新技術披露

LGは9月7〜17日、ソウル・マゴクのLGサイエンスパークで「LG SPARK 2026」を開く。フィジカルAIやAIDCの新技術展示に加え、AX事例68件の発表や独自AIモデル「EXAONE」の活用事例紹介などを行う。

Industry

Hanwha Semitec、SEMICON Taiwan 2026に先端パッケージング装置4製品を出展

Hanwha Semitecは、「SEMICON Taiwan 2026」に先端パッケージング装置4製品を出展する。新型の「SFM5 Square」や「SHB2 Nano」などを通じ、次世代パッケージング分野での存在感拡大を狙う。