の検索結果 ハイブリッドボンディング Industry HBM16層超で接合技術転換 メモリ大手がハイブリッドボンディング検討 HBMの高積層化を受け、メモリ大手はHBM4以降でハイブリッドボンディングの段階導入を検討している。TCボンダー中心だった装置調達の構図にも変化が出始めている。 Industry Justem、韓国産業銀行から半導体政策資金300億ウォンを調達 Justemは韓国産業銀行から半導体政策資金300億ウォンを調達した。資金は第3工場のインフラ整備を優先し、湿度制御ソリューションやハイブリッドボンディング関連の研究開発にも振り向ける。 Industry Besi、AI投資追い風に好決算 ハイブリッドボンディング受注急増 オランダの半導体製造装置メーカーBesiは1〜3月期に売上高1億8500万ユーロ、純利益5200万ユーロを計上した。AIインフラ投資の拡大を背景に、ハイブリッドボンディング需要が伸び、受注残も増加した。 Industry Lam ResearchとApplied Materials、オランダBESI買収を検討 ロイター報道 Industry Hanwha Semitec、第2世代ハイブリッドボンダーを開発 上期に顧客評価へ Industry 欧州の半導体技術企業、韓国で量産検証を加速 先端ライン活用へ Industry Rapidusの追加投資が商機に 韓国後工程装置メーカー、日本市場参入に照準
Industry HBM16層超で接合技術転換 メモリ大手がハイブリッドボンディング検討 HBMの高積層化を受け、メモリ大手はHBM4以降でハイブリッドボンディングの段階導入を検討している。TCボンダー中心だった装置調達の構図にも変化が出始めている。
Industry Justem、韓国産業銀行から半導体政策資金300億ウォンを調達 Justemは韓国産業銀行から半導体政策資金300億ウォンを調達した。資金は第3工場のインフラ整備を優先し、湿度制御ソリューションやハイブリッドボンディング関連の研究開発にも振り向ける。
Industry Besi、AI投資追い風に好決算 ハイブリッドボンディング受注急増 オランダの半導体製造装置メーカーBesiは1〜3月期に売上高1億8500万ユーロ、純利益5200万ユーロを計上した。AIインフラ投資の拡大を背景に、ハイブリッドボンディング需要が伸び、受注残も増加した。
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