の検索結果 ハイブリッドボンディング
Industry
Besi、AI投資追い風に好決算 ハイブリッドボンディング受注急増
オランダの半導体製造装置メーカーBesiは1〜3月期に売上高1億8500万ユーロ、純利益5200万ユーロを計上した。AIインフラ投資の拡大を背景に、ハイブリッドボンディング需要が伸び、受注残も増加した。
Industry
Lam ResearchとApplied Materials、オランダBESI買収を検討 ロイター報道
ロイター通信は、Lam ResearchとApplied Materialsがオランダの半導体製造装置メーカーBESIの買収を検討していると報じた。交渉は2025年半ばに始まり、地政学的な緊張で中断後、最近再開したという。
Industry
Hanwha Semitec、第2世代ハイブリッドボンダーを開発 上期に顧客評価へ
Hanwha Semitecは第2世代ハイブリッドボンダー「SHB2 Nano」を開発した。2026年上期に顧客へ納入し、性能評価を進める。HBM向け次世代実装市場を見据え、TCボンダーに続く装置群の拡充も加速する。
