Justemは5月18日、韓国産業銀行から半導体政策資金300億ウォン（約3.3億円）を調達したと発表した。調達資金は、第3工場の建設準備と次世代半導体工程向けの研究開発に充てる。
今回の資金は、韓国産業銀行が半導体の生産能力強化に向けた設備投資を支援する政策資金。Justemは、低利かつ返済期間10年の条件で資金を確保したとしている。
同社は今回の調達について、成長性と財務健全性が評価された結果だと説明した。資金はまず、龍仁第2テクノバレーに建設を予定する第3工場のインフラ整備に投じる計画だ。
第3工場は6000坪規模で、本社機能と研究・生産機能を集約した複合施設として整備する。保育施設など従業員向けの福利厚生施設も併設する予定だ。
研究開発では、開発中の湿度制御ソリューションの高度化に加え、ハイブリッドボンディングなど次世代半導体工程向けの投資も並行して進める。湿度制御ソリューションは、高帯域幅メモリ（HBM）を含む先端半導体工程での適用が見込まれ、需要が世界的に急拡大しているという。
Justemは今後数年間、半導体のスーパーサイクルが続くとみており、生産インフラの拡充も進める方針だ。
イ・ミエ副社長は「第3工場の建設は、第1四半期の好業績を踏まえた成長期待に加え、先端分野の研究開発に集中できる基盤を整えるという点でも、今後の飛躍につながる重要な契機になる」とコメントした。
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Dae-geon Seok
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