の検索結果 ハイブリッドボンダー Industry Hanwha Semitec、SEMICON Taiwan 2026に先端パッケージング装置4製品を出展 Hanwha Semitecは、「SEMICON Taiwan 2026」に先端パッケージング装置4製品を出展する。新型の「SFM5 Square」や「SHB2 Nano」などを通じ、次世代パッケージング分野での存在感拡大を狙う。 Industry HBM16層超で接合技術転換 メモリ大手がハイブリッドボンディング検討 HBMの高積層化を受け、メモリ大手はHBM4以降でハイブリッドボンディングの段階導入を検討している。TCボンダー中心だった装置調達の構図にも変化が出始めている。 Industry Hanwha Semitec、第2世代ハイブリッドボンダーを開発 上期に顧客評価へ Hanwha Semitecは第2世代ハイブリッドボンダー「SHB2 Nano」を開発した。2026年上期に顧客へ納入し、性能評価を進める。HBM向け次世代実装市場を見据え、TCボンダーに続く装置群の拡充も加速する。 Industry Hanmi Semiconductor、2025年売上高が過去最高 営業利益は1.6％減 Industry Hanwha、会社分割で事業再編 コングロマリット・ディスカウント解消へ
Industry Hanwha Semitec、SEMICON Taiwan 2026に先端パッケージング装置4製品を出展 Hanwha Semitecは、「SEMICON Taiwan 2026」に先端パッケージング装置4製品を出展する。新型の「SFM5 Square」や「SHB2 Nano」などを通じ、次世代パッケージング分野での存在感拡大を狙う。
Industry HBM16層超で接合技術転換 メモリ大手がハイブリッドボンディング検討 HBMの高積層化を受け、メモリ大手はHBM4以降でハイブリッドボンディングの段階導入を検討している。TCボンダー中心だった装置調達の構図にも変化が出始めている。
Industry Hanwha Semitec、第2世代ハイブリッドボンダーを開発 上期に顧客評価へ Hanwha Semitecは第2世代ハイブリッドボンダー「SHB2 Nano」を開発した。2026年上期に顧客へ納入し、性能評価を進める。HBM向け次世代実装市場を見据え、TCボンダーに続く装置群の拡充も加速する。
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