Hanwha Semitecは9月2日、台湾・台北の南港展覧館で開かれる国際展示会「SEMICON Taiwan 2026」に出展し、先端パッケージング装置4製品を紹介すると発表した。

同社は南港展覧館1ホール4階にブースを設け、パネルレベルパッケージング装置「SFM5 Square」、3D TCボンダー「SFM5 Expert」、2.5D CoWボンダー「SFM5 TnR」、ハイブリッドボンダー「SHB2 Nano」を展示する。SEMICON Taiwan 2026にはLam ResearchやTokyo Electronなど、世界から約1300社が参加する。

このうち「SFM5 Square」は、今回の展示会で実機を初公開する新製品だ。従来の円形ウエハーではなく、600×600ミリの正方形パネルを採用し、角部で生じるロスを抑える。生産効率の向上と製造コストの低減を見込める次世代パッケージング装置として位置付ける。

2月に開発した「SHB2 Nano」も主力展示の1つとなる。接合材を介する従来方式とは異なり、銅電極と絶縁体を直接接合するハイブリッドボンディング技術を採用した。チップの薄型化と高密度実装に対応し、高速データ転送を支える装置だという。

同社は、同技術が次世代広帯域メモリー（HBM）の生産を支える中核設備になるとみている。HBM製造向けのTCボンダー「SFM5 Expert」については、昨年の量産化以降も受注を積み上げていると説明した。

あわせて展示する「SFM5 TnR」は、供給形態の異なる半導体を単一装置で実装できるチップ・オン・ウエハー方式のCoWボンダー。ウエハー形状のロジック半導体と、テープに実装された個片チップ形状のHBMを同じ装置で処理でき、中間工程を省いて生産性向上につなげられるとしている。

Hanwha Semitecは今回の出展を通じ、グローバル半導体メーカーとの協業拡大を進める方針だ。

同社関係者は「今回のSEMICON Taiwanは、AIと高性能パッケージング時代に向けたHanwha Semitecの装置競争力を世界市場に示す機会になる」とした上で、「グローバル半導体顧客との協力を広げ、次世代パッケージング市場への展開を加速させる」とコメントした。