の検索結果 ターンキー契約 Industry ADTechnology、米AIファブレスからチップレット開発を受注 ADTechnologyは、米AIファブレス企業と約400億ウォン規模のターンキー契約を締結した。AIデータセンター向けHPC SoCのチップレットを開発し、Samsung Foundryの4nmで量産まで一貫して手がける。 Industry 半導体デザインハウス、AIチップの統合設計へ軸足 単価上昇と資金流入が加速 半導体設計受託を主力としてきたデザインハウスが、2nm以降のAIチップ量産を見据えて統合設計領域に踏み込んでいる。案件単価の上昇に加え、官民マネーの流入も広がっている。 Industry SemiFive、180億ウォンのAI NPU設計案件を受注 SemiFiveは13日、Samsung Electronicsの4ナノ工程「SF4X」を採用したAI NPU開発のターンキー契約を獲得したと発表した。契約額は約180億ウォンで、顧客のAI半導体ファブレス名は明らかにしていない。 Industry SemiFive、NiobiumからFHEアクセラレータ開発を受注
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