の検索結果 ターンキー契約 Industry Samsung Electronicsファウンドリー、HBM4で損失縮小へ 黒字化は外部受注と2ナノ案件が焦点 Samsung Electronicsのファウンドリー事業は、HBM4向けベースダイの生産拡大を追い風に2026年7〜9月期の損失縮小が見込まれる。黒字化の時期は、外部顧客向けターンキー受注と2ナノ案件の拡大が焦点となる。 Industry ADTechnology、米AIファブレスからチップレット開発を受注 ADTechnologyは、米AIファブレス企業と約400億ウォン規模のターンキー契約を締結した。AIデータセンター向けHPC SoCのチップレットを開発し、Samsung Foundryの4nmで量産まで一貫して手がける。 Industry 半導体デザインハウス、AIチップの統合設計へ軸足 単価上昇と資金流入が加速 半導体設計受託を主力としてきたデザインハウスが、2nm以降のAIチップ量産を見据えて統合設計領域に踏み込んでいる。案件単価の上昇に加え、官民マネーの流入も広がっている。 Industry SemiFive、180億ウォンのAI NPU設計案件を受注 Industry SemiFive、NiobiumからFHEアクセラレータ開発を受注
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Industry ADTechnology、米AIファブレスからチップレット開発を受注 ADTechnologyは、米AIファブレス企業と約400億ウォン規模のターンキー契約を締結した。AIデータセンター向けHPC SoCのチップレットを開発し、Samsung Foundryの4nmで量産まで一貫して手がける。
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