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Industry
HBM扩产挤压通用存储供应,短缺局面或持续至2027年
多家机构预计,全球存储供应到2027年或仅能满足约60%的市场需求。随着AI服务器所需HBM持续扩产,面向手机和PC的通用存储供应紧张可能长期化,并进一步推高DRAM与NAND闪存合约价格。终端厂商成本承压,产品售价上调压力随之加大。
Finance
Anthropic发布Claude Opus 4.7:复杂编程能力升级,定价不变
快讯聚焦加密资产、AI模型及半导体产业链动态。CryptoQuant称,XRP虽较2025年高点明显回落,但当前价格获得更强链上活动支撑;Benjamin Cowen预计,比特币本轮周期低点或在2026年10月附近出现。Anthropic发布Claude Opus 4.7,并上线网络安全请求自动识别与拦截机制。与此同时,Samsung集团上市公司股价普遍走强,“芯通胀”持续推高主机和PC成本,AI带动的MLB供应紧张也开始向军工和航天领域蔓延。
Games & Commerce
“芯片通胀”蔓延游戏市场:主机、PC涨价,软件定价承压
AI服务器需求持续升温,带动存储芯片供应趋紧,并将成本压力传导至主机、PC和游戏软件。PS5已率先提价,部分掌机和PC售价也可能继续上行。随着Steam调整韩元定价基准,若厂商按汇率定价,韩国市场游戏售价或明显上涨,市场担忧需求走弱,并进一步压缩韩国游戏公司的新作销售与运营成本空间。
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Telecommunications & Media
Apple折叠屏iPhone或采用特殊胶黏剂,以改善屏幕折痕
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Industry
WSJ称中国在类人机器人本体制造和供应链占优,量产与降本提速
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Industry
DRAM合约价2026年一季度或涨90%至95%,供应趋紧叠加油价上行推高存储价格
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Industry
AI重构存储供需格局:Q1通用DRAM合约价或涨90%至95%
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Industry
DRAM、NAND Flash涨价拖累PC市场,2026年笔记本最高或涨40%
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Industry
韩国电池业加速全固态电池量产布局 目标直指2027年
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AI & Enterprise
TrendForce:Apple入门级MacBook 2026年销量或达400万至500万台
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Industry
HBM市场一季度或进入观望期,大客户等待HBM4放量
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Industry
中国晶圆代工厂传节后降价15%至20%,韩国代工利润空间承压
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Industry
中国收紧关键矿产出口管制,日本MLCC厂商承压,Samsung Electro-Mechanics获看好
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Industry
Samsung Electronics股价盘中创历史新高,Nomura上调其2026年营业利润预期至133.4万亿韩元