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Samsung Electronics主打一站式“AI Factory”方案，争取承接TSMC外溢需求

Samsung Electronics正推进整合存储、晶圆代工与封装的“AI Factory”交钥匙方案，试图在TSMC 3nm产能接近满载、先进工艺晶圆价格上调预期升温的背景下，承接客户外溢需求。公司表示，正与多家HPC客户洽谈2nm和4nm项目，部分2nm项目有望很快敲定，但具体客户名单和订单规模仍未披露。

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CXMT加快HBM3量产布局，韩国存储厂商中低端利润承压

中国存储厂商CXMT正加快切入高带宽内存（HBM）市场，计划将约20%的总产能、即每月约6万片晶圆用于HBM3生产，并已向Huawei等中国AI芯片开发企业送样。尽管量产进度和良率仍存在不确定性，但其产能重新配置叠加低价策略，可能对HBM3及以下产品和通用DRAM市场带来新的价格压力，进而压缩韩国存储厂商中低端产品的利润空间。