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Telecommunications & Media
iPhone 18基础款或延期发布,iPhone 17降价节奏生变
多方消息显示,Apple可能先于9月9日发布iPhone 18 Pro系列,基础款iPhone 18则可能推迟至明年3月或4月上市,也不排除延后至2027年春季。若基础款延期,iPhone 17短期内仍将是Apple在售的最新基础款机型,降价预期也可能随之后移。与此同时,内存成本上升亦可能进一步压缩其降价空间。
Telecommunications & Media
TrendForce:存储器成本上涨,iPhone 18 Pro最高或涨价20%
TrendForce认为,受AI数据中心需求扩张带动,存储器价格持续走高,Apple或在时隔约两年后上调iPhone 18 Pro系列售价,涨幅或在10%至20%之间。其中,256GB版本存储器成本预计同比增加约400%,整机物料成本或上升约38%。首款折叠屏iPhone的定价预计还将更高。
Industry
AI推高DRAM紧缺,Google回收旧DDR4用于AI服务器
随着AI数据中心持续扩张,内存需求快速攀升,Google已开始回收退役服务器中的DDR4,并重新用于AI基础设施。Meta则提出借助CXL让DDR4与DDR5在同一系统中协同运行,但带宽和时延仍是主要限制。多家机构指出,在DRAM价格大幅上涨、产能扩张滞后的背景下,内存供应紧张局面难以缓解。
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Industry
通用DRAM供应趋紧,智能手机和PC制造成本最高或增40%
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Industry
CXMT扩产逼近上限,全球DRAM供应偏紧局面难改
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Industry
中国人形机器人上半年出货占全球97%,行业迈向商业化落地
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Industry
AI数据中心推高功率器件需求,韩国厂商加快转向8英寸SiC
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Telecommunications & Media
TrendForce:iPhone 18 Pro 256GB版BOM成本或较iPhone 17 Pro增38%
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Industry
UBTECH消费级人形机器人U1系列预售订单达1.3361万笔,9月16日启动首批交付
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Industry
AI数据中心投资重心延伸至eSSD:后道测试成瓶颈,CXL 2.0催生新需求
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Industry
Samsung Electronics、SK hynix将公布二季度业绩,市场聚焦下半年内存景气度
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AI & Enterprise
HBM供需趋紧推高AI云成本 CoreWeave拟以长约和对冲应对“芯片通胀”
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Industry
CXMT冲刺科创板IPO:拟募资295亿元,7月16日启动公开申购
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Telecommunications & Media
消息称Apple下一代OLED或支持更广色域,MacBook、iPad和iMac画质有望升级
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Industry
中国高纯钨出口管制趋严,WF6供给波动加剧HBM与AI芯片供应链压力
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AI & Enterprise
TrendForce:中国AI服务器市场国产芯片占比2026年或近80%,NVIDIA份额承压
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Industry
分析师预计内存价格下半年大涨:三季度或飙升50%
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AI & Enterprise
高盛:2026年AI资本开支或逼近8000亿美元,比特币降息预期逻辑承压