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Samsung Electronics、SK hynix加快在华NAND工厂升级 应对YMTC竞争压力
面对AI数据中心带来的存储需求增长,以及YMTC在中国市场份额持续攀升,Samsung Electronics和SK hynix正加快升级在华NAND产线。Samsung计划在西安工厂导入286层V9 NAND并提升产能,SK hynix则推动大连工厂向240层以上产品升级。相关项目仍需在美国出口管制框架下推进。
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CXMT拟于2028年前大举扩产DRAM,全球PC内存紧张局面仍难明显缓解
中国存储芯片厂商CXMT正推进DRAM扩产。机构预计,其晶圆产量将由今年约32万片增至2027年的42万片,2028年有望进一步升至50万至60万片。不过,新增产能预计将优先供应中国市场,且价格优势并不明显,对海外PC内存市场的缓解作用或较为有限。与此同时,业界也在警告,内存供需紧张局面可能持续至2030年。
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TrendForce:云服务商需求升温,2026年第四季度DRAM合约价或再涨
TrendForce指出,2026年第四季度DRAM合约价谈判已显现涨价预期,供应偏紧叠加美国云服务商需求扩张,正共同推高价格。与此同时,YMTC相关人士表示,全球存储供应紧张局面可能至少延续3年,YMTC近期已上调相关产品价格,SSD所用NAND闪存价格也可能受到影响。
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标普:即使AI投资降温,亚太晶圆代工板块防御性仍居前
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人形机器人电池比拼从扩容转向提效,快充与换电成关键
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Telecommunications & Media
TrendForce:Apple首款折叠屏iPhone Duo上市首年份额或近25%,Samsung仍居首位
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Telecommunications & Media
iPhone 18基础款或延期发布,iPhone 17降价节奏生变
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Telecommunications & Media
TrendForce:存储器成本上涨,iPhone 18 Pro最高或涨价20%
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AI推高DRAM紧缺,Google回收旧DDR4用于AI服务器
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Industry
通用DRAM供应趋紧,智能手机和PC制造成本最高或增40%
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CXMT扩产逼近上限,全球DRAM供应偏紧局面难改
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Industry
中国人形机器人上半年出货占全球97%,行业迈向商业化落地
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Industry
AI数据中心推高功率器件需求,韩国厂商加快转向8英寸SiC
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Telecommunications & Media
TrendForce:iPhone 18 Pro 256GB版BOM成本或较iPhone 17 Pro增38%
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Industry
UBTECH消费级人形机器人U1系列预售订单达1.3361万笔,9月16日启动首批交付
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Industry
AI数据中心投资重心延伸至eSSD:后道测试成瓶颈,CXL 2.0催生新需求
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Industry
Samsung Electronics、SK hynix将公布二季度业绩,市场聚焦下半年内存景气度
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AI & Enterprise
HBM供需趋紧推高AI云成本 CoreWeave拟以长约和对冲应对“芯片通胀”