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AI & Enterprise
HBM供需趋紧推高AI云成本 CoreWeave拟以长约和对冲应对“芯片通胀”
随着AI基础设施需求持续升温,内存价格上涨正给云服务商利润带来压力。市场普遍预计,HBM供需紧张或将持续,AI云厂商在保障GPU供应的同时,也需应对内存价格波动。CoreWeave表示,将通过长期供货协议配合金融对冲控制风险,并披露了营收增长、数据中心扩张及融资成本改善等经营指标。
Industry
CXMT冲刺科创板IPO:拟募资295亿元,7月16日启动公开申购
中国最大DRAM厂商ChangXin Memory Technologies(CXMT)正式推进科创板IPO,计划募资295亿元,并将于7月16日启动公开申购。受AI数据中心扩张带动,DRAM需求与价格同步走强,公司业绩明显改善,今年一季度实现净利润33亿元。市场当前关注的焦点包括其发行估值,以及在美国对华出口限制背景下的技术迭代能力。
Telecommunications & Media
消息称Apple下一代OLED或支持更广色域,MacBook、iPad和iMac画质有望升级
市场消息显示,Apple或将在未来的MacBook Pro、iPad Pro和iMac产品中,逐步导入支持BT.2020 95%色域的OLED面板,色域范围较目前主流的P3进一步扩大。TrendForce指出,这不仅意味着Apple将扩大OLED应用,也可能推动其显示标准升级,并加速面板与材料供应链竞争格局变化。
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Industry
中国高纯钨出口管制趋严,WF6供给波动加剧HBM与AI芯片供应链压力
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AI & Enterprise
TrendForce:中国AI服务器市场国产芯片占比2026年或近80%,NVIDIA份额承压
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Industry
分析师预计内存价格下半年大涨:三季度或飙升50%
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AI & Enterprise
高盛:2026年AI资本开支或逼近8000亿美元,比特币降息预期逻辑承压
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Industry
Samsung Electronics主打一站式“AI Factory”方案,争取承接TSMC外溢需求
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Industry
CXMT加快HBM3量产布局,韩国存储厂商中低端利润承压
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Industry
人形机器人电池路线分化:换电与一体化并行,韩国三大厂同步布局
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Industry
NVIDIA新一代AI加速器Rubin拟于7月出货,输配电设备需求或受提振
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Industry
AI热潮推高盈利,三大存储芯片厂商有望跻身全球净利前十
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Industry
HBM扩产挤压通用存储供应,短缺局面或持续至2027年
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Finance
Anthropic发布Claude Opus 4.7:复杂编程能力升级,定价不变
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Games & Commerce
“芯片通胀”蔓延游戏市场:主机、PC涨价,软件定价承压
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Telecommunications & Media
Apple折叠屏iPhone或采用特殊胶黏剂,以改善屏幕折痕
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Industry
WSJ称中国在类人机器人本体制造和供应链占优,量产与降本提速
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Industry
DRAM合约价2026年一季度或涨90%至95%,供应趋紧叠加油价上行推高存储价格