SK hynix 4月20日宣布，已开始量产面向下一代AI服务器的192GB SOCAMM2内存模组。该产品搭载10纳米级第六代（1c）LPDDR5X低功耗DRAM。
SOCAMM2（Small Outline Compression Attached Memory Module 2）是一种面向服务器场景的内存模组规格，主要将移动设备所采用的低功耗内存方案引入服务器。该产品采用压接式连接方式，有助于提升信号完整性，同时便于模组更换。
SK hynix表示，与现有RDIMM（Registered Dual In-line Memory Module）相比，这款产品的带宽提升逾2倍，能效提升逾75%。公司称，这主要得益于1c工艺的导入，从而支持高密度DRAM方案落地。该产品同时按照NVIDIA下一代平台Vera Rubin的需求进行设计。
据介绍，Vera Rubin是NVIDIA面向Agentic AI和推理负载的下一代平台，目标是支持多步骤任务处理以及大规模长上下文工作负载。SK hynix预计，SOCAMM2 192GB内存模组将有助于缓解超大规模AI模型在训练和推理过程中面临的内存瓶颈问题，尤其是在数千亿参数模型场景下。
SK hynix指出，随着GPU算力不断提升，如果内存供给速度跟不上，系统整体性能就会受到拖累。公司认为，随着AI市场重心由训练逐步转向推理，能够以更低功耗运行大语言模型（LLM）的SOCAMM2，正成为下一代内存解决方案之一。针对全球CSP（Cloud Service Provider）客户需求，公司也已提前建立稳定的量产供应体系。
SK hynix AI Infra负责人兼CMO Kim Ju-seon表示，SOCAMM2 192GB产品的供应，进一步提升了公司在AI内存领域的竞争力。未来，SK hynix将继续与全球AI客户保持紧密合作，持续强化AI内存解决方案能力。
Seok Dae-geon
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