市场普遍预计，中国晶圆代工厂将在2月中旬春节假期结束后，于通用半导体市场展开新一轮激进降价。随着1月库存调整接近尾声、2月晶圆订单进入集中下达阶段，韩国晶圆代工行业盈利能力下滑的担忧正在升温。

据中国媒体报道，部分中国晶圆厂为在节后维持产能利用率，计划在成熟制程领域开出较中国台湾及韩国厂商低15%至20%的报价，以扩大市场份额。此次降价主要集中在电源管理芯片（PMIC）、显示驱动芯片（DDI）等通用产品。

由于韩国约60%至70%的Fabless企业采用成熟制程，如果相关企业出于成本考虑将订单转向中国，韩国代工厂产能利用率下滑几乎难以避免。其中，以8英寸成熟制程为主的产线预计将受到更大冲击。

中国代工厂之所以能够打出低价牌，背后离不开政府补贴和持续的设备投资。TrendForce数据显示，去年中国主要扩产项目包括SMIC临港（上海）和北京晶圆厂、华虹集团Fab9与Fab10，以及Nexchip的N1A3等。Barclays在分析中国48座晶圆厂后预计，未来3至5年，中国芯片产能有望增长至目前的两倍以上，新增产能大多将集中在28nm及以上成熟制程。

TrendForce还估算，截至去年底，全球前十大晶圆代工厂的成熟制程产能中，中国厂商占比已超过25%。与此同时，受Samsung Electronics和TSMC战略性收缩影响，全球8英寸晶圆产能预计今年将同比下降2.4%，行业呈现出“中国扩产、其他地区收缩”的分化格局。

通用芯片压价、AI相关工艺提价，中国厂商采取双轨策略

除在通用芯片领域发起低价攻势外，中国代工厂也在AI相关工艺上同步上调报价，形成明显的“双轨策略”。TrendForce表示，SMIC与华虹半导体的8英寸和12英寸成熟制程产线产能利用率已接近90%至100%。受AI相关电力半导体需求快速增长带动，BCD和高电压（HV）等特定工艺的代工报价反而上调约10%。

这一策略的核心在于：在需求集中的高附加值工艺上锁定利润，在竞争激烈的通用成熟产品上通过低价巩固市场份额。

在这种双线推进之下，韩国代工厂不得不在维持产能利用率与守住利润率之间作出取舍。此前，市场一度预期，随着美国和中国台湾企业加快“去中国化”，部分订单或将转向韩国，进而带来利好。但在依赖中国内需市场的低规格芯片领域，韩国厂商反而在价格竞争中处于劣势。

更棘手的是，韩国业界短期内难以迅速作出应对。韩国产业研究院指出，显示、电池、化学材料、半导体设备等领域的采购网络高度依赖中国，难以实现完全替代。中国在材料、零部件和设备环节发起的价格攻势，正从先进制程向通用领域同步扩散，其影响不仅波及中小及中坚企业，也进一步延伸至大型企业。

在补贴支持下与中国展开竞争的过程中，如何避免陷入消耗战，并在替代供应链尚未建立的关键环节维持竞争力，正成为韩国晶圆代工行业面临的现实课题。韩国外国语大学客座教授、前KOTRA中国地区总部负责人Park Han-jin在该机构撰文指出，中国正通过掌控全球供应链中的瓶颈环节，影响整体供给流动。与其强调“去中国化”，更现实的做法是转向以风险管理为导向的依赖结构。他还表示，在可替代领域应推进分散化布局，而在核心品类上则需通过储备和多元化提升缓冲能力。