随着去年快速升温的AI基础设施投资在今年一季度出现降速迹象，HBM市场也可能随之进入短暂观望期。

高盛2月4日表示，市场一致预期显示，2026年超大规模云服务商资本开支将达到5270亿美元，创历史新高，但增速已明显放缓。去年三季度，这一资本开支同比增速一度升至75%，四季度回落至49%，预计到今年年底将进一步降至25%。

业内普遍认为，这种放缓趋势可能从一季度开始更加明显。Morgan Stanley指出，市场当前的主要担忧并非大型科技企业需求减弱，而是数据中心建设仍受制于产能与配套条件。电力供应、土地限制以及半导体等关键硬件供给不足，均可能拖慢AI基础设施扩张节奏，并对短期增长形成约束。

在这一背景下，部分科技巨头可能阶段性放缓HBM3E采购，转而等待二季度开始放量的HBM4。市场观点认为，在供给仍然偏紧的情况下，大客户更可能优先将有限资源配置到下一代产品。

与此同时，AI芯片算力提升速度持续快于内存带宽增长，“内存墙（Memory Wall）”问题进一步凸显。TrendForce数据显示，AI模型算力在两年内增长了3倍，但内存带宽仅提升1.6倍，互连带宽仅提升1.4倍。随着系统性能越来越受制于数据传输效率，科技巨头将资源优先投向性能提升更明显的HBM4的动力也在增强。

NVIDIA CEO Jensen Huang今年1月在CES 2026上宣布，下一代AI计算架构“Rubin”将进入规模量产阶段，也进一步强化了产业链向新一代HBM切换的预期。NVIDIA以往通常在3月GTC开发者大会前后发布新品，而此次节奏明显提前，市场也将其解读为有意推动HBM4供应节奏前移。

据介绍，Rubin将搭载HBM4，总带宽可达2TB/s，接口宽度扩展至2048bit，较现有水平实现翻倍，并可在不提升时钟频率的情况下将数据吞吐能力提升一倍。Micron近期也在业绩电话会上表示，HBM4预计将于2026年二季度进入全面量产阶段。

HBM4量产提速，二季度后订单有望明显回升

上述变化预计将直接反映在HBM供应端。一季度，半导体供给瓶颈与HBM4量产准备期可能出现重叠，订单节奏存在调整压力。考虑到HBM4要到二季度才会进入实质性放量阶段，SK hynix与Samsung Electronics一季度业绩预期也可能面临调整。

有业内人士表示，在供给偏紧且“内存墙”亟待缓解的背景下，科技巨头相较HBM3E，正更倾向于将投资集中到性能提升更大的HBM4。在HBM4于二季度全面量产之前，一季度市场不排除出现阶段性订单空档。

不过，韩国存储芯片厂商即便短期面临业绩压力，中长期增长动能仍有望延续。Samsung Electronics正在加快HBM4技术开发，试图冲击SK hynix在相关市场的主导地位。TrendForce认为，凭借技术实力，Samsung Electronics有望在下一代HBM市场扩大份额。业内预计，随着二季度后HBM4量产全面推进，订单规模或将迅速回升。