Industry

Applied Materials收购ASMPT旗下NEXX业务，强化先进封装布局

Applied Materials宣布已与ASMPT签署最终协议，将收购其NEXX业务，以补齐面板级电化学沉积（ECD）技术能力并完善先进封装产品布局。公司表示，整合完成后将更好支持芯片制造商和系统厂商开发高性能、高能效的大型AI加速器。该交易预计将在未来数月内完成，且无须额外监管审批。

Opinion

Lam Capital加码生态协同，瞄准半导体下一轮增长

随着半导体制造工艺持续升级，AI驱动的自动化、先进封装和可持续技术等领域的创新需求不断上升。Lam Research旗下企业风险投资部门Lam Capital正以协同创新为核心，通过两年一届的全球创业竞赛对接初创企业、产业资源与资本，挖掘具备产业化潜力的技术项目。