半导体产业仍在加速演进，创新从研发到落地的路径也在不断变化。随着制造工艺日益复杂，晶圆厂对AI优化、自动化升级、先进封装突破以及可持续技术的需求持续升温，产业创新的边界也随之扩大。

在这一背景下，如何通过协作加快技术落地与商业化，正成为行业竞争力的重要分水岭。围绕这一趋势，Lam Research正借助旗下企业风险投资部门Lam Capital，进一步推动半导体生态协同。

Lam Capital是Lam Research的企业风险投资（CVC）平台，面向半导体全产业链开展长期布局。其目标不只是投入资本，更强调与创新企业建立持续合作关系，通过生态协同推动技术在产业一线实现应用与扩散。

从投资方向看，Lam Capital更关注能够通过长期合作释放产业价值的赛道，涵盖先进半导体制造、AI、先进封装与异构集成、机器人与自动化、集成光学与光子学，以及可持续技术等关键领域。

这一以协作为核心的思路，也体现在“2026 Lam Capital Venture Competition”上。该赛事自2019年启动，每两年举办一次，今年将于5月21日在美国加利福尼亚州弗里蒙特举行。活动面向半导体及深科技初创企业，提供技术展示平台，并创造与全球企业、投资机构及产业专家直接交流的机会。Lam Capital希望借此推动创新技术与产业需求对接，发掘更具实际合作潜力的项目。

与以往聚焦面向AI的半导体应用不同，今年赛事的覆盖范围已扩展至更广泛的半导体价值链。相关议题包括AI驱动的新材料创新、AI赋能的制造工艺升级，以及支撑AI在产业场景落地的底层技术，例如“Physical AI”。Lam Capital希望借此筛选出不仅具备技术潜力、也具备产业落地空间的初创企业，并与其共同验证实际应用价值。

Lam Capital Venture Competition在发掘引领半导体未来的技术与企业的同时，也承担着连接Lam Research业务团队与全球合作网络的平台功能。

本届赛事将由战略投资和财务投资领域的评审团进行评选，最终优胜企业将获得25万美元的投资邀约。

参赛企业还有机会与Lam Research、Lam Capital，以及机构投资者、企业风投和行业技术领袖建立联系，进一步提升技术和商业成熟度，为从单次合作走向长期伙伴关系打下基础。

过往案例已在一定程度上印证了这一模式。2024年赛事从全球报名企业中遴选出9家拥有创新半导体及制造技术的决赛企业，其中德国Lidrotec获得亚军，美国Crystal Sonic夺冠，韩国企业OS也进入决赛名单。这些企业在先进工艺、封装、可持续工艺、自动化、材料和AI等关键方向展示出差异化技术实力。

2026年决赛名单共有10家入围企业，其中包括2家韩国企业。SemiAI提供面向半导体制造的虚拟计量（virtual metrology）软件；TDS Innovation, Inc.则开发了适用于半导体制造过程中2D材料沉积的横向生长（lateral growth）工艺与设备。Lam Capital表示，将继续以全球视角挖掘创新技术企业，扩大协作机会，推动其在更广泛的半导体生态中成长。

从这一定位来看，该赛事已不只是单纯的创业比赛，更是连接技术、资本与产业一线的协作平台。不同技术和创新构想通过协作完成验证，并逐步向产业生态扩散，这一过程本身也是提升半导体产业竞争力的重要一环。

半导体产业的下一轮增长，不会由单一企业或单项技术独立完成。只有技术创新者、能够验证并放大其价值的合作伙伴，以及以长期视角连接各方的协作机制形成合力，增长才有可能真正发生。Lam Capital也正试图通过开放协作与战略投资，支撑半导体生态进入下一阶段增长周期，并推动可持续创新延续。