Applied Materials于5月7日宣布，已与ASMPT签署最终协议，将收购其旗下NEXX业务，以进一步强化公司在先进封装领域的布局。NEXX主要提供面向半导体先进封装的大面积沉积设备。通过此次收购，Applied Materials将补齐面板级电化学沉积（ECD）技术能力，并借助双方技术与产品能力的整合，支持芯片制造商和系统厂商开发兼具高性能与高能效的大型AI加速器。

随着AI工作负载持续增长，市场对大型芯粒（chiplet）架构的需求不断升温。这类方案通常需要将GPU、高带宽内存（HBM）堆栈以及输入/输出（I/O）芯片集成于单一封装之中。与此同时，AI芯片封装正加速向2.5D和3D芯粒堆叠架构演进，带动大尺寸中介层和先进基板需求同步上升。受此推动，行业正从传统300毫米硅晶圆逐步转向510×515毫米以上的面板形态，以支持更大尺寸AI芯片的制造并提升生产效率。

Applied Materials表示，公司目前已拥有覆盖数字光刻、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、刻蚀、电子束（eBeam）计量及检测系统的产品组合。纳入NEXX的ECD技术后，公司可覆盖的市场范围将进一步扩大。Applied Materials计划以此开发面向微间距I/O布线的协同优化解决方案，并加快面向AI芯片制造商和系统厂商的先进封装技术路线推进。

本次交易预计将在满足常规交割条件后，于未来数月内完成，且无须额外监管审批。交易完成后，NEXX团队将并入Applied Materials半导体产品集团。

Applied Materials半导体产品集团（SPG）总裁Prabu Raja表示，NEXX的加入将进一步巩固Applied Materials在先进封装领域，尤其是面板级工艺方面的优势，并在未来几年为公司与客户的联合创新及业务增长带来重要机会。他还表示，期待将NEXX团队纳入Applied Materials，并结合双方客户资源，推动先进封装技术迈向新阶段。

ASMPT NEXX总裁Yarek Fisera表示，加入Applied Materials后，双方将共同推动计算行业更快导入大尺寸先进封装技术。他说，NEXX产品已具备较强竞争力，未来将在Applied Materials体系内继续聚焦创新、品质与客户服务，推动业务持续增长。