IBM与Lam Research签署了一项为期5年的合作协议，双方将共同推进1纳米以下半导体制程研发。
根据协议，此次合作将重点围绕新材料研发、工艺创新以及High-NA EUV光刻技术展开，以支持IBM逻辑芯片路线图向更先进节点推进。
双方将依托位于纽约的Albany Nanotech Complex内的IBM研发设施，并结合Lam Research的工艺设备开展联合研发。Lam Research还将提供干法光刻胶技术，以及刻蚀和沉积系统。
IBM与Lam Research表示，希望通过此次合作提升High-NA EUV光刻工艺能力，并增强复杂器件结构的开发能力。
IBM已于2021年推出2纳米芯片，并正与日本Rapidus合作，推进最早于明年实现2纳米产品量产。不过，双方并未披露相关芯片的代工合作伙伴及商业化量产时间表。
IBM半导体业务负责人Mukesh Khare表示，过去十多年，Lam Research一直是IBM的重要合作伙伴，在纳米片技术以及全球首款2纳米芯片等逻辑微缩和器件结构创新方面发挥了重要作用。他还表示，很高兴双方进一步扩大在High-NA EUV光刻和1纳米以下节点方面的合作。
Lam Research首席技术与可持续发展官Vahid Vahedi表示，随着行业进入3D微缩时代，材料、工艺与光刻技术需要围绕高密度集成系统进行重构。Lam Research将与IBM合作，加快适用于AI时代的低功耗、高性能晶体管研发。
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Chi-gyu Hwang
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