Industry

Intel俄亥俄晶圆厂完成首个关键结构吊装，完工目标延后至2030年

Intel位于美国俄亥俄州新奥尔巴尼的晶圆厂项目完成首个关键结构桁架吊装，工程进入下一阶段，但整体进度较原计划已至少延后5年，目前一期完工目标为2030年。公司称将继续推进美国先进半导体制造产能扩张，但能否争取到外部代工客户，仍是项目投资回报能否兑现的关键。

AI & Enterprise

TSMC三季度净利同比增69%，股价仍受CoreWeave债务担忧拖累

TSMC公布超预期的三季度业绩，营收463.6亿美元，净利润同比增长69%至235.7亿美元。不过，受CoreWeave债务担忧引发的AI相关板块抛售影响，公司股价仍承压。财报显示，AI需求持续带动增长，HPC业务营收占比达到68%，美国亚利桑那州产能布局也在推进。