搜索关键词 晶圆代工
Industry
Samsung Electronics加入ASML“大型掩膜联盟” 最早2028年在先进DRAM工艺中导入High NA EUV
Samsung Electronics宣布加入ASML主导的“大型掩膜联盟”,将推进12英寸光掩膜联合开发,并计划最早于2028年把High NA EUV用于先进DRAM工艺。公司预计此举将有助于提升生产效率、降低制造成本,同时进一步深化双方在先进存储领域的合作。
Industry
Arm发布AI计算新品组合,布局手机、机器人和数据中心
Arm在媒体沟通会上发布新一代AI计算产品组合,业务覆盖移动终端、机器人与自动驾驶设备以及数据中心。其中,CSS for Mobile 2主打面向AI应用的移动计算平台,Mali G2强化图形与神经网络处理能力;Arm同时推出Physical AI项目,并发布Neoverse CSS-N4,进一步加码数据中心市场。
Industry
TSMC纯代工市场份额维持73%,Samsung Electronics聚焦良率提升与美国泰勒工厂扩产
Counterpoint Research数据显示,2026年第二季度全球纯晶圆代工市场营收同比增长29%,TSMC以73%的份额连续两个季度稳居第一,Samsung Electronics以7%排名第二。尽管两家公司均上调晶圆价格,但市场份额格局变化有限。对Samsung Electronics而言,后续重点在于提升SF2良率,并推进美国泰勒工厂产能建设。
-
Industry
Sony与TSMC将在熊本设立图像传感器合资公司,瞄准2029年量产
-
Industry
Samsung Electronics展示400层以上V10 BV-NAND,并公布zHBM与zNAND-O两项新架构
-
Industry
Samsung Electronics二季度营业利润率达52%,集团营业利润几乎全部来自半导体业务
-
Industry
三星电子二季度营收、营业利润均创历史单季新高
-
Crypto
美国参议院提出量子技术法案:优先部署量子传感器,PQC迁移或提速
-
Industry
Samsung Electronics、SK hynix将公布二季度业绩,市场聚焦下半年内存景气度
-
Industry
旧金山AI峰会掀合作潮:Nvidia携SK集团推进5000亿美元意向书合作,Samsung Electronics与Broadcom签下2000亿美元MOU
-
AI & Enterprise
Sam Altman:认同韩国“全民AI”愿景,加大AI基础设施投入是关键
-
AI & Enterprise
韩国与全球科技巨头签署6项9500亿美元AI合作协议 推进5GW级数据中心建设
-
Industry
Samsung Electronics与Broadcom达成战略合作:到2030年推进超2000亿美元合作规模
-
Industry
Lee Jae-myung在旧金山发布AI宣言:韩国将打造全球AI供应链关键枢纽
-
AI & Enterprise
Intel二季度营收增25%,创2011年三季度以来最快增速
-
Industry
德国零售市场DDR5零售价升至历史高位,TSMC涨价预期加剧成本压力
-
Telecommunications & Media
TSMC明年代工报价或上调5%至10%,Apple成本压力恐加大
-
Industry
外媒称Huawei或借合资安排布局DRAM生产 相关说法遭否认