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TSMC公布至2029年工艺路线图：新增A13、A12和N2U，先进封装同步加码

TSMC公布至2029年的半导体工艺路线图，新增A13、A12和N2U，并将A16量产时间调整至2027年。除持续推进制程微缩外，公司还加快布局CoWoS、SoIC及系统级晶圆（SoW-X）等先进封装与系统集成技术，应用覆盖AI、高性能计算、汽车电子和显示驱动等领域。

AI & Enterprise

Intel财报超预期，盘后一度涨超15%

Intel公布的一季度财报和二季度业绩指引均好于市场预期，带动股价在盘后交易中一度上涨逾15%。公司一季度营收同比增长7.2%至135.8亿美元，其中数据中心业务和晶圆代工业务分别增长22%和16%；不过，净亏损同比扩大至42.8亿美元。