搜索关键词 晶圆代工
Industry
台湾地区拟升级对华AI芯片出口管制 AI服务器走私或纳入刑责
台湾地区正评估进一步收紧对中国大陆的AI芯片出口限制,并强化对相关AI服务器销售与流向的管理。范围或不再局限于Huawei、SMIC等个别企业,而是扩大至面向中国大陆市场的整体管控。新方案还可能将AI服务器转运、走私纳入刑事处罚范围。若相关措施实施,半导体及AI基础设施供应链分化或进一步加剧。
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39.1亿元半导体长期基金落地上海浦东新区,Alibaba、CXMT、AMEC参投
中国多家科技企业与国资背景机构共同设立一只规模39.1亿元人民币的半导体长期基金,近日已在上海市浦东新区完成注册,重点投向半导体等硬科技领域的研发与产业化。CXMT旗下子公司为最大出资方,Alibaba投资体系下相关主体、AMEC等亦参与出资。
Industry
Jensen Huang访韩四天密集会见韩国企业,合作版图覆盖HBM、AI数据中心与机器人
NVIDIA首席执行官Jensen Huang在为期四天的访韩行程中,密集会见SK集团、Samsung Electronics、Naver、现代汽车集团等韩国企业,合作范围涵盖HBM、晶圆代工、AI数据中心、AI模型、机器人和游戏业务。其间,NVIDIA还在首尔举行韩国AI生态交流活动,邀请18家企业参与,并就AI加速器供应等议题与韩国政府沟通。
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AI & Enterprise
Intel 18A笔记本移动处理器传出供货紧张 18A量产能力受市场审视
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韩国军工出口走高,国防半导体进口依赖度达98.9%
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Samsung Electronics主打一站式“AI Factory”方案,争取承接TSMC外溢需求
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Finance
Samsung Electronics合并市值突破2000万亿韩元 与比特币市值差距收窄
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Industry
Samsung Electronics首次向全球客户提供HBM4E 12层样品
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AI & Enterprise
韩媒:韩国推进“主权AI”不能只靠GPU,本土NPU生态亟待培育
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Industry
三星电子2026年薪资协议获工会表决通过,大规模罢工忧虑暂缓
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Industry
HBM堆叠冲向16层以上,三大存储厂评估自HBM4起导入混合键合
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Industry
Samsung Electronics绩效奖金调解暂时休会 劳资双方今早继续谈判
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Industry
Intel加快发力代工业务:18A良率改善,CEO称有望缩小与TSMC差距
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Finance
韩国股市市值超过台湾地区市场,跃居全球第六
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Finance
KOSPI收涨4.32%创历史新高 半导体股走强并触发买入侧车机制
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AI & Enterprise
DeepSeek发布V4催化重估预期 中国AI芯片与大模型成市场焦点
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Industry
Samsung Electronics称HBM产能已被预订一空,预计2026年相关营收同比增长3倍以上
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Industry
Samsung Electronics:AI需求回暖,NAND与晶圆代工有望成为新增长支柱