Telecommunications & Media

TSMC明年代工报价或上调5%至10%，Apple成本压力恐加大

据报道，TSMC计划自明年起上调晶圆代工报价，整体涨幅约为5%至10%，并已与客户完成新一轮价格磋商。除基础报价上调外，若客户后续追加订单且规模超出原先预估，最高还可能被加收15%溢价。在Apple此前以存储成本上升为由上调部分产品售价后，代工报价走高或进一步推升其新款iPhone的定价与利润空间压力。

Industry

外媒称Huawei或借合资安排布局DRAM生产 相关说法遭否认

外媒报道称，Huawei可能通过与深圳存储企业Qubulas的合资安排，被指实际控制一座DRAM工厂，并被指对当地至少11家半导体工厂拥有影响力。若相关说法属实，Huawei在CPU、SSD和DRAM等环节的半导体垂直整合将进一步推进。报道同时提及，中国政策与资金支持，以及美国出口管制，都是推动相关猜测升温的重要背景。