三星电子于18日在股东大会上公布2026年经营战略，明确将半导体（DS）、终端体验（DX）和机器人作为三大增长主线，进一步加快向AI驱动型业务结构转型。

公司表示，将延续去年的高投入节奏。此前，三星电子的研发投入为37.7万亿韩元，设备投资为52万亿韩元。在此基础上，公司正继续强化AI相关业务布局。与此同时，在美国举行的NVIDIA GTC上，三星电子首次公开展示下一代HBM4E实物芯片，进一步释放其技术投入信号。

在当天于京畿道水原会展中心举行的第57届股东大会上，DS部门负责人Younghyun Jeon副会长提出，将把打造“综合型AI半导体解决方案供应商”作为核心方向。他表示，三星电子拥有覆盖存储、晶圆代工、逻辑设计和封装的IDM一体化体系，这是区别于竞争对手的关键优势。

Younghyun Jeon称，公司在质量、量产能力和盈利能力方面已实现一定程度恢复，接下来将把夯实底层核心技术、提升差异化竞争力列为首要任务，同时积极把握AI需求增长带来的机遇，并为不同市场情景提前做好准备。

从业务策略来看，DS部门主要围绕三条主线推进。存储业务将以HBM4等面向AI和服务器市场的高附加值产品为重点，优化盈利结构，并通过提升投资效率和生产效率增强成本竞争力。晶圆代工业务则将聚焦基于GAA（Gate-All-Around）架构的2nm工艺，借助数据中心、机器人等AI需求增长，进一步强化先进制程竞争力。

在系统LSI业务方面，三星电子将以客户定制SoC（System on Chip）和高像素图像传感器为抓手，扩大与战略客户的合作。公司还计划在内部导入AI技术，推动设计、制造和质量管理全流程升级，并以覆盖先进封装的综合解决方案拓展下一代增长空间。

上述战略也在本周举行的NVIDIA GTC 2026上得到集中展示。三星电子首次公开基于1c DRAM工艺和自家4nm代工基底芯片（base die）的HBM4E芯片，支持每引脚16Gbps传输速度、总带宽4.0TB/s。同时，公司还发布了HCB（Hybrid Copper Bonding）封装技术，热阻降低20%以上。三星电子强调，其是唯一一家可面向NVIDIA Vera Rubin平台同时供应HBM4、SOCAMM2和存储产品PM1763的厂商。

投入规模也有望继续扩大。2025年，三星电子研发投入达到历史新高的37.7548万亿韩元，同比增长7.8%；其中，仅DS部门设备投资就达到47.4764万亿韩元。公司相关人士表示，三星电子将以“可提供一站式解决方案的全球唯一半导体公司”为定位，进一步巩固其综合型AI半导体解决方案供应商地位。

DX业务：瞄准8亿台Galaxy AI设备，加快机器人落地

DX部门负责人Taemoon Roh社长表示，公司将把“Agentic AI”作为核心方向，以AI推动全线产品和服务创新，并在各项业务中全面推进AX（AI Transformation）。在智能手机业务上，三星电子计划结合硬件竞争力与Galaxy AI，抢占Agentic AI手机时代先机，并将搭载Galaxy AI的设备从今年的4亿台扩大至明年的8亿台。

电视业务方面，公司计划将全线产品升级为AI TV，并借助差异化的Samsung TV Plus内容和广告平台，扩大服务收入模式。家电业务则将围绕AI个性化服务推进“Home Companion”战略，并依托对FläktGroup的收购，正式发力AI数据中心空调市场。Harman将凭借AI智能座舱和ADAS能力，进一步巩固车载业务领先地位。

Galaxy S26系列被视为三星电子推动Agentic AI落地的代表性成果。尽管全球智能手机市场持续低迷，该系列在预售7天内仍达到135万台，刷新Galaxy S系列历史纪录。其中，Ultra机型占比达到70%，AI订阅俱乐部加入率超过30%，显示其高端化和服务化战略已获得市场验证。Counterpoint Research预计，今年全球智能手机出货量将同比下降12.4%，创下13年来新低。在这样的市场环境下，上述成绩更显不易。

机器人业务方面，三星电子正推动相关布局从概念验证迈向实际落地。公司计划整合全公司资源，将机器人AI和手部技术等核心能力提升至全球顶尖水平，并率先在自有生产线上部署高精度制造用人形机器人，以积累数据，随后进一步拓展至高智能、多用途人形机器人。

在医疗科技领域，三星电子还将推进AI精准医疗与Samsung Health联动，提供定制化健康服务。公司表示，未来将把更多资源集中投向AI、6G和机器人等前沿技术领域。