Tesla下一代自动驾驶芯片AI5已完成设计，并进入流片阶段，标志着该项目迈过关键技术节点。
据电动车媒体Electrek当地时间15日报道，Tesla CEO Elon Musk在其X（原Twitter）账号展示了AI5芯片实物，并向芯片设计团队表示祝贺。
所谓流片，是指将芯片设计定稿交付给晶圆代工厂，进入实际制造流程。按照Tesla的计划，AI5将由TSMC代工，下一代AI6则计划采用Samsung 2nm工艺。不过，即便完成流片，从制造、测试、验证到最终装车，通常仍需12至18个月。
这也意味着，AI5的商业化进度较此前时间表进一步后移。Musk曾在2024年表示，AI5将在2025年下半年上车，但目前量产时间已推迟至2027年中。作为过渡方案，Tesla已在去年底为2026款Model Y率先配备性能小幅升级的AI4.5。
原定于2026年第二季度发布的Robotaxi产品“Cybercab”，同样可能受到AI5延期影响。报道称，Tesla若要切换至大规模生产线，需要准备数十万块AI5板卡，而相关量产供应要到2027年中才能到位。也就是说，Cybercab最终可能无法搭载Musk所称性能提升10倍的AI5，而是继续采用当前Model 3和Model Y使用的AI4硬件上市。
报道指出，Tesla长期以实现完全自动驾驶（FSD）为卖点，售出了数百万辆汽车。但随着新一代芯片不断推出，旧硬件的性能上限也被持续放大，这对用户信任构成压力。
从目前进展看，AI5进入流片阶段意味着Tesla自动驾驶硬件仍在持续迭代；但对现有硬件车主而言，相关承诺功能的落地时间也被进一步推后。
Musk在X上发文称：“祝贺@Tesla_AI芯片设计团队完成AI5流片！AI6、Dojo3及其他令人期待的芯片也在推进中。”
Kyung-min Hong
hongm@d-today.co.kr