CNBC当地时间3日报道称，在AI需求快速增长、存储芯片供应趋紧以及美国出口管制等因素带动下，中国半导体企业2025年营收普遍创下历史新高，市场预计今年增长势头仍有望延续。
中国最大晶圆代工企业SMIC 2025年营收达93亿美元，同比增长16%，创下历史新高。根据LSEG汇总的分析师预测，SMIC 2026年营收有望超过110亿美元。
Hua Hong去年第四季度营收为6.599亿美元，同样刷新历史纪录。该公司预计，下一季度营收将在6.5亿至6.6亿美元之间。
以Nvidia为对标对象的Moore Threads预计，2025年营收将同比增长231%至247%，达到14.5亿元至15.2亿元人民币，约合2.098亿美元。
Albright Stonebridge Group合伙人Paul Triolo表示，在美国出口管制背景下，电动汽车、AI数据中心等领域需求持续增长，正加快中国半导体技术自主化进程。
在存储领域，中国企业增长同样迅速。彭博社报道称，中国存储芯片企业CXMT去年营收同比增长130%，超过550亿元人民币，约合80亿美元。
Morningstar资深股票分析师Phelix Lee表示，随着高带宽存储（HBM）对华出口受限，CXMT几乎成为中国市场唯一可行的本土替代方案。即便是相对较早一代的HBM2和HBM2e，在中国市场也获得了较强需求。
HBM2和HBM2e是Samsung Electronics与SK hynix大约自2016年起开始量产的技术。市场预计，CXMT今年将推进HBM3生产。
不过，CNBC同时指出，尽管中国半导体企业营收屡创新高，但在技术能力方面仍落后于美国、韩国、欧洲及中国台湾地区厂商。受出口管制影响，SMIC和Hua Hong无法获得荷兰ASML最先进设备，因此尚不具备大规模量产全球最先进芯片的能力。
Chi-gyu Hwang
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