ADTechnology宣布，将从传统的被动接单式设计服务模式，转向主动提出AI服务器芯片架构方案并与客户联合开发的新模式，重点布局边缘服务器和主权计算场景下的ARM服务器CPU市场。

公司首席执行官Park Jun-gyu于7日在记者会上表示，ADTechnology将不再停留于“等待客户委托”的角色，而是先提出符合当前产业需求的芯片架构，再与客户共同推进开发。公司并提出，到2030年实现营收1.5万亿韩元的目标。

ADTechnology表示，推动此次转型的背景，是设计服务行业正在发生结构性变化。过去，设计服务商更多承担辅助角色，主要负责将Fabless企业的设计适配至晶圆代工厂制程，并在I/O等外围模块设计方面提供支持。

随着半导体制程持续向5nm、3nm、2nm演进，单颗芯片开发所需的工程资源显著增加。按2nm项目测算，单个项目开发成本已升至400亿至500亿韩元，Fabless企业独立承担的难度也随之上升。公司判断，能够覆盖系统架构设计、RTL实现到量产落地的Turnkey合作伙伴需求正在扩大，ADTechnology也将同步扩展自身业务边界。

在公司看来，CPU设计需求的变化尤为值得关注。Park Jun-gyu表示，在传统云数据中心CPU市场，Intel与AMD合计市占率约为80%至90%；但随着AI数据中心对能效和运营成本提出更高要求，市场正加快向ARM CPU转移。

ADTechnology指出，已有多家大型科技企业着手开发基于ARM架构的自研服务器CPU，以提升能效表现。不过，这类企业的产品大多针对自身云服务进行优化，面向的是超大规模系统；而在边缘服务器或主权计算场景等相对较小规模的系统中，具备从设计到量产完整能力的ARM服务器CPU厂商仍然不多。ADTechnology计划提前开发相关CPU平台，并向客户主动提案。

公司认为，支撑此次转型的关键，在于其与全球两大晶圆代工厂积累的合作经验。自2002年成立以来，ADTechnology累计执行设计项目超过860个，先后获得TSMC官方设计合作体系DCA（Design Center Alliance）以及更高等级的VCA（Value Chain Aggregator）资质。2019年转为Samsung Electronics代工设计服务商后，公司又累计完成170多个Samsung Electronics代工项目，持续积累先进制程设计能力。

Park Jun-gyu表示，公司从TSMC转向Samsung Electronics后，为了更好判断如何替客户运用Samsung Electronics的代工能力，开始自主开发基础IP和存储器相关特性，并与TSMC同等级制程进行基准测试比较，获得了不逊于、甚至更优的结果，这也成为与Samsung Electronics代工合作的重要前提。ADTechnology还于2023年与ARM签署Total Design合作协议，这在韩国半导体行业尚属首次，也由此奠定了服务器CPU平台开发基础。

基于晶圆代工合作经验和自研IP能力，ADTechnology推出了基于Samsung Electronics 2nm制程的服务器CPU平台“ADP620”。该平台集成35个ARM Neoverse V3核心，通过CMN-S3一致性Mesh网络实现核心间互联，并可借助UCIe 24G/16G die-to-die链路，以2.5D方式集成NPU Chiplet；同时支持（LP）DDR5x内存、PCIe Gen5/6和CXL接口。公司预计于2027年第二季度完成流片。

高附加值订单占比由26%升至73%，先进制程项目占比突破70%

基于上述布局，ADTechnology提出到2030年实现1.5万亿韩元营收的目标。谈及收入结构时，Park Jun-gyu表示，以2nm项目为例，单个项目开发费用超过500亿韩元；如果同时推进约6个项目，仅开发费用收入就可达到3000亿韩元。此外，Chiplet形态服务器芯片的单价超过3000至4000美元，随着量产推进，实现1万亿韩元营收并非遥不可及。

公司表示，业务转型已经反映在订单结构变化上。AI、HPC、汽车等高附加值项目订单占比已从2024年的26%升至今年的73%，预计2026年将进一步扩大至84%；先进制程项目（5nm及以下）订单占比同期由55%提升至70%，目标是在明年达到80%。海外订单金额同比增长134%；可延伸至量产阶段的Turnkey项目营收占比，也从2024年的60%提高至今年的81%。Park Jun-gyu表示，ADTechnology未来将不再只是单纯的设计服务商，而是向更具差异化竞争力的企业形态演进。