Tesla计划于本周公布名为“Terafab”的超大规模半导体工厂项目，但其高额投资需求也令公司的资金压力受到市场关注。

据电动车媒体Electrek当地时间3月17日报道，Terafab拟用于生产采用2nm制程的AI芯片，服务于Tesla未来在完全自动驾驶（FSD）、Robotaxi以及人形机器人Optimus等领域的业务布局。

Elon Musk此前曾表示，该工厂规模将超过现有主要晶圆代工厂的单体项目。市场估算，Terafab总投资可能在250亿至400亿美元之间，高于TSMC的Gigafab项目投资规模（150亿至200亿美元），也超过Samsung Electronics得州工厂约170亿美元的投入。市场据此认为，Tesla正在加快推进芯片自研自产。

不过，项目推进的时点并不轻松。Tesla近期业绩明显承压，盈利能力和财务缓冲同步走弱。2025年，公司营收为948亿美元，同比下滑；核心汽车业务营收降至695亿美元，同比减少10%。同期净利润大跌46%，营业利润率也由7.2%降至4.6%，主要受到价格竞争加剧、电动车需求放缓以及成本上升等因素影响。

公司的现金创造能力同样有所减弱。2025年，Tesla经营现金流约为147亿美元，扣除85亿美元资本开支后，自由现金流仅为62亿美元。若2026年资本开支升至200亿美元以上，按此测算，自由现金流可能约为负50亿美元。若Terafab投资进一步提速，现金消耗压力还将继续上升。

截至去年年底，Tesla持有约440亿美元现金和投资资产。但在激进投资周期与盈利下滑并行的情况下，市场普遍认为，仅靠内部资金或难以支撑如此大规模的项目。Tesla也在10-K报告中提到，除经营现金流外，公司“可能需要额外融资”，这也被视为其已为外部融资预留空间。

在此背景下，市场开始关注Tesla是否会重返资本市场。自2020年以来，Tesla近5年未实施股权融资。不过，Musk当时也曾表示“没有融资需求”，随后公司仍累计筹集了120亿美元资金。市场因此认为，Tesla重新启动增发融资并非没有可能。

以Tesla当前约1.5万亿美元市值计算，若股权稀释控制在1%至2%，理论上即可筹集100亿至150亿美元。相较大规模发债，这类融资方式的偿债压力更低；在股价处于高位时，融资效率也通常更高。市场同时认为，Terafab有望成为Tesla扩展AI和机器人业务的重要资本叙事，从而提升对投资者的吸引力。

从更长远看，Terafab不仅是一项制造项目，也可能改变Tesla自身的业务结构。如果原本依赖外部供应链的AI芯片转向自研自产，公司的成本结构和技术竞争力都可能迎来转折点；但与此同时，巨额前期投入和漫长回收周期也将放大财务风险。

因此，Terafab既可能成为Tesla未来增长的关键变量，也可能演变为一场高风险投入。报道称，至少从目前来看，Tesla是否追加融资，正越来越像是时间问题，而非选择问题。