Samsung Electronics在GTC 2026上发布的HBM4E及其核心裸片晶圆照片

以半导体设计外包为主的设计服务产业,正在发生结构性变化。随着AI芯片进入2nm及更先进制程时代,行业竞争已不再局限于晶圆代工,项目单价和融资规模也随之同步走高。

业内普遍认为,随着线宽不断逼近物理极限,单靠制程微缩已难以支撑AI芯片量产需求。2.5D、3D堆叠、芯粒以及先进封装、互连等技术,正成为新一轮性能竞赛的关键变量。

在这一背景下,半导体设计服务商(DSP)的角色也在变化。决定芯片竞争力的,已不只是制程本身,还包括IP、IP库和EDA工具的整合能力。DSP的定位因此正从单纯外包服务商,转向“AI基础设施架构合作伙伴”。

AD Technology正试图借此完成转型。公司希望依托与全球大型科技企业的合作经验、覆盖Samsung Foundry和TSMC两大代工体系的量产能力,以及自有平台化解决方案,强化其“AI基础设施架构企业”定位。其业绩回暖,也与这一战略方向相呼应。

根据公司业务报告,按单体报表口径计算,AD Technology 2025年营收为1244亿韩元,同比增长75%,高于上年的710亿韩元;营业利润为88亿韩元,较此前连续两年分别录得81亿韩元和158亿韩元营业亏损,实现扭亏为盈。

与此同时,公司正持续提升高附加值项目占比。按照规划,AI、高性能计算(HPC)和汽车等高附加值项目在订单中的占比,将由2024年的26%提升至2025年的73%,并在2026年进一步升至83%。5nm以下先进制程项目占比,预计也将从2025年的70%提高至2026年的80%;Turnkey项目占比则将由60%升至81%。主营业务盈利能力已率先出现改善。

自有平台被视为AD Technology提升项目价值量的重要基础。其IP平台“Capella”的概念,与英国IP公司Arm的POP(Processor Optimization Packages)相近。POP主要在Arm IP与硅工艺之间起到桥梁作用,帮助芯片在既定功耗范围内提升性能,并降低电压下陷风险;Capella同样提供面向IP与工艺协同优化的平台层能力。

面向下一代制程,公司正在推进ADT 620平台。该平台针对2nm及以下工艺,基于Arm Neoverse V3,由Arm与Samsung Foundry共同参与开发。公司资料显示,总开发费用超过2300亿韩元。ADT 620采用2.5D芯粒方案,瞄准数据中心服务器芯片需求。公司还表示,其已率先在韩国半导体行业签约成为Arm Total Design合作伙伴,这也被认为有助于提升其在数据中心和服务器芯片领域的接单预期。

SemiFive接连获得新订单,显示项目单价上行趋势正在向整个行业扩散。该公司表示,最新签署的4nm NPU Turnkey合同规模约为180亿韩元(1250万美元),目标是在Samsung Electronics 4nm(SF4X)工艺基础上实现面向本地部署(On-premises)的AI NPU商业化。

在此之前,SemiFive还先后拿下XCENA的CXL基础4nm开发项目,以及HyperAccel的大语言模型处理器(LPU)4nm开发项目。公司指出,项目单价上升的背后,主要来自其IP内制战略。

SemiFive收购的美国硅谷企业Analog Bits,拥有12种以上低功耗混合信号IP,包括基于TSMC N2P工艺的集成LDO(Low Drop-Out regulator)、FinFET PVT(Process, Voltage, Temperature)传感器等。Analog Bits的IP覆盖从0.35微米到2nm工艺节点,累计量产规模已达数十亿个IP核。与此同时,裸片面积超过800平方毫米的大裸片(Big Die)Turnkey项目与自有IP结合,也在推动整体项目单价继续上升。

融资规模同步上台阶,政策资金与民间资本共同加码

在项目单价提升的同时,流向DSP协同生态的资金也在明显增加。Rebellions表示,公司已于3月31日入选“国民成长基金”直接投资1号企业,并完成6400亿韩元规模的Pre-IPO。公司资料显示,其累计融资额已达1.3万亿韩元,企业估值约为3.4万亿韩元。

从资金结构看,政策资金方面包括国民成长基金2500亿韩元、韩国产业银行500亿韩元等,合计3000亿韩元;同时,由Mirae Asset Group作为锚定投资者参与的民间资本规模也达到3000亿韩元。公司称,2025年营收较2023年增长约10倍,也是此次投资决策的重要依据之一。

随着2nm之后的AI芯片竞争从晶圆代工延伸至IP、封装和互连等全产业链环节,能够以集成设计方式打通各环节的DSP,其枢纽地位正越来越直接地体现在项目报价和融资能力上。业内人士表示,Fabless企业在选择合作伙伴时,已不再满足于传统外包关系,而是更倾向于寻找具备协同设计能力的合作方。受此推动,DSP行业正在同步改善营收结构和利润结构,并加快扩张步伐。

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