搜索关键词 功率半导体
Industry
LB Semicon启动Renesas功率半导体量产供应，加快Non-DDI转型
OSAT厂商LB Semicon宣布，已启动Renesas功率半导体量产供货。这是公司降低对DDI业务依赖、加快向Non-DDI及功率半导体领域转型的重要一步。LB Semicon表示，凭借满足功率半导体所需的可靠性和品质标准，公司已获得量产项目，未来将以此为基础拓展全球客户，夯实中长期增长动能。
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Infineon发布AURIX RISC-V车规MCU路线图
Infineon在首尔公布AURIX RISC-V车规级MCU产品路线图，宣布将以开放的RISC-V指令集架构补充现有产品组合。公司表示，RISC-V有助于提升整车厂自主开发能力，降低供应链依赖，并可通过虚拟原型和“Shift-left”开发方式缩短产品上市周期。
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半导体竞争焦点转向先进封装 2.5D/3D堆叠与芯粒成新战场
随着制程微缩逐步逼近物理极限，半导体产业竞争正由工艺节点转向先进封装与系统级效率。2.5D/3D堆叠、芯粒和互连技术成为提升性能、带宽与能效的关键路径，并带动代工、IP、设计库和EDA等环节加快协同整合。这一趋势也正从逻辑与存储芯片延伸至功率半导体领域。
