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AI & Enterprise
韩国启动“4极3特”区域自主研发 今年向7大圈层投入789亿韩元
韩国科学技术信息通信部宣布正式启动“4极3特”区域自主研发项目,推动地方研发体系由中央主导转向以圈层为单位自主规划。今年政府将向7大圈层合计投入789亿韩元,重点支持18个技术领域,并由韩国科学技术院(KAIST)及政府出资研究机构牵头推进项目实施。
People
韩国“8月工程师奖”揭晓:LG Electronics与JMJCO工程师获奖
韩国科学技术信息通信部与韩国产业技术振兴协会(KOITA)于10日公布2026年8月“韩国工程师奖”获奖名单,LG Electronics责任研究员Choi Seok-ho和JMJCO代表Choi Yun-hwa入选。前者将仿生气流控制设计应用于空调、空气净化器等产品,提升送风性能和能效;后者推动铜夹片高效功率半导体封装技术实现商业化,降低电阻并改善散热表现。
Industry
LB Semicon获Qualcomm量产批准 8月启动量产
LB Semicon宣布,已获得Qualcomm产品量产批准,并将于8月启动量产。此次项目量产涉及AI数据中心芯片和车规芯片相关后道服务。公司表示,Qualcomm的量产批准需经过长期质量与可靠性验证,这也标志着其由DDI业务向Non-DDI及功率半导体等高附加值领域转型取得阶段性进展。
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韩国推动半导体产能外迁:单迁晶圆厂难奏效,成败取决于配套生态
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2026慕尼黑上海电子展开幕:国产替代提速,连接器与功率半导体集中登场
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electronica Shanghai 2026开幕:人形机器人走热,底层硬件竞争升温
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韩国拟在西南部打造第二半导体集群 投资规模达800万亿韩元利好材料、零部件和设备企业
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韩国启动“三大超级项目” 半导体、具身智能与AI数据中心齐发力
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onsemi将以70亿美元全股票交易收购Synaptics,加码Physical AI和Edge AI布局
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Industry
韩国军工出口走高,国防半导体进口依赖度达98.9%
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AI & Enterprise
AI基础设施交易催热欧洲科技股:Aixtron年内涨189%,Nokia涨108%
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Industry
LB Semicon启动Renesas功率半导体量产供应,加快Non-DDI转型
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Infineon发布AURIX RISC-V车规MCU路线图
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半导体竞争焦点转向先进封装 2.5D/3D堆叠与芯粒成新战场
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LG Chem加码AI半导体与车载材料,剑指2030年电子材料营收2万亿韩元
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AI & Enterprise
韩国将“K-Science”纳入国家研发方向 聚焦培育韩国主导的全球领先研究领域
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韩国科学技术信息通信部敲定2026年核心源头技术计划,总规模2351亿韩元