亚洲大型电子元器件展“electronica Shanghai 2026”7月1日在上海新国际博览中心（SNIEC）开幕，展期持续至3日。共有2032家企业参展，分别在W1至W5、N1至N5共10个展馆集中展示半导体、连接器、功率器件、传感器等产品。

从现场情况看，本届展会规模庞大，馆内配有接驳电瓶车。由于展馆跨度较大，馆与馆之间步行耗时较长。开展首日，多处核心展台前已排起长队，不少企业采购和供应链相关人员手持名片密集交流。

现场关注度最高的两大板块分别是人形机器人和半导体。人形机器人动态演示区吸引大批观众驻足围观，半导体展台则围绕芯片规格、应用方案等持续展开咨询，商务洽谈较为密集。

入口处最醒目的大型展台之一来自Murata Manufacturing，其在正面区域摆放人形机器人，意在切入中国整车及零部件供应链。展台布局也反映出本届展会的关注重点。台湾展区同样亮相。从现场交流情况看，跨地区企业互动活跃，未见明显紧张氛围。

◆从汽车到人形机器人，元器件产业关注点转移

本届展会最明显的变化之一，是人形机器人热度持续上升。主办方专门设置“人形机器人展示区”，并举办“具身智能产业应用大会”。展区内持续安排机器人动作演示，成为吸引客流的重要区域。

人形机器人通常需要控制40个以上自由度，关节所使用的微控制器（MCU）、功率半导体和连接器的成熟度，将直接影响量产落地进程。这也意味着，继汽车之后，人形机器人正成为元器件产业新的增量方向。

与AI相关的底层硬件同样热度上升。从车载系统级芯片（SoC）到4D成像雷达、车规级图像传感器，围绕AI功能落地所需硬件的咨询持续不断。多处展台上，业内人士频繁询问连接器锁扣方式、图像传感器规格以及GPU供电路径等细节。

◆竞争重心转向底层硬件，供应链格局或再调整

展馆内呈现出的一个共同趋势是，竞争焦点正从“可见功能”转向支撑这些功能落地的底层技术。产业研究机构EO Intelligence数据显示，2025年，中国AI驱动的智能电动汽车普及率已接近20%，预计到2030年将超过50%。随着智能座舱和智能驾驶功能日趋同质化，产业竞争正在更多转向半导体、功率器件和连接器等底层环节，重点在于能否在有限的电力、空间和成本条件下稳定支撑相关功能。

这一趋势也被视为韩国车载电子和电子元器件企业的新机遇。随着汽车产业从“叠加AI”迈向“稳定承载AI”，而人形机器人接续成为下一轮需求增长点，electronica Shanghai 2026也被业内视为观察全球车载电子与半导体供应链新一轮重构的重要现场。

由韩国半导体产业协会运营的韩国馆吸引了MangoBoost、AD Technology、PowerCube Semi、Aim Future、Boss Semiconductor等企业参展。另有Poongsan、Cochip、Yura、Pixelplus等企业设立展台，拓展与全球供应链的合作对接。

一名参展企业人士表示，现场规模“像有5个COEX那么大”。他称，作为元器件类展会，直接成交机会相对有限，但公司正准备进入中国市场，因此希望借助展会展示自身能力，并在剩余展期接触更多潜在客户。