LB Semicon 27日表示,已启动Renesas功率半导体量产供应。此举也是公司在以显示驱动芯片(DDI)为主的业务结构之外,加快向Non-DDI及功率半导体领域转型、推进产品结构调整的重要举措之一。
LB Semicon是一家后道封测(OSAT)企业。公司表示,未来将以此次量产项目为切入点,持续拓展相关领域的全球客户基础,并为中长期增长打下基础。
Renesas是日本综合性半导体厂商,在汽车半导体和工业半导体领域具备全球竞争力,年营收超过1万亿日元。公司以IGBT、MOSFET、PMIC等功率半导体产品为核心,业务覆盖电动车(EV)、高级驾驶辅助系统(ADAS)、工业电力控制、物联网(IoT)等高增长领域。
LB Semicon表示,公司已满足功率半导体市场对可靠性和品质的要求,并据此获得此次量产项目。依托高可靠性测试和封装技术,公司正持续提升功率半导体领域的量产能力。
LB Semicon指出,随着AI、电动车、数据中心和可再生能源加速普及,功率半导体需求正在快速增长。此次量产项目将为公司进一步开拓市场奠定基础。
同时,功率半导体对长期可靠性和品质稳定性要求较高,行业进入门槛也相对较高,早期量产实绩往往会对后续客户开拓产生直接影响。LB Semicon认为,此次Renesas量产项目意味着公司封测技术能力已获得全球客户验证,并有望成为未来扩大功率半导体封测订单的重要基础。
LB Semicon相关人士表示,公司正持续推动业务结构由DDI为中心转向功率半导体等高附加值半导体领域。未来,公司将以Renesas量产项目为基础,逐步扩大在功率半导体封测市场的布局。