7月1日至3日，2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心（SNIEC）举行。本届展会共有2065家企业参展，较去年的1794家增加271家，增幅15.1%；展览面积也由10万平方米扩大至12万平方米，增幅20%。

从连接器、传感器到功率半导体，过去长期由国际厂商主导的多个细分赛道，今年展会上国产新品集中亮相，显示出中国电子元器件产业链本土化进程正在加快。

主办方表示，本届展会覆盖半导体、传感器、电源管理、连接器等核心领域，重点围绕智能新能源汽车、AI、嵌入式智能、AI数据中心、绿色储能、6G通信等10大趋势板块展开。与以往侧重单一器件展示不同，今年展会更强调面向具体应用场景的系统化布局，折射出中国电子产业发展重心的变化。

国产厂商最为集中的区域之一是W馆连接器展区。JONHON展示了片式大电流连接器EVH6，采用多点接触结构，用于在大电流传输场景下降低发热，并可将重量最多减少20%，主要应用于电池包与高压配电单元（PDU）之间的连接。

邻近展位的Recodeal则推出12针换电连接器，通过多维浮动结构吸收X、Y、Z轴方向的位置偏差，并表示在数万次插拔后仍可保持接触电阻稳定。

Yihua发布了集成散热片的QSFP-DD和OSFP高速模块，瞄准AI服务器等高速互联需求。ECT展出的Mini-FAKRA连接器，体积较既有产品缩小近80%，支持20GHz传输，可直接传输未压缩的超高清摄像头数据。作为本地高频、高速连接器厂商，ECT已向BYD等整车企业供货，其产品布局也与TE Connectivity、Rosenberger长期占优的高压和高速传输赛道形成直接竞争。

元器件端的变化同样延伸至半导体展区。GigaDevice在展台上通过搭载机器人关节用MCU“GD32H7”的6轴机械臂进行高精度位置反馈演示，吸引了大量观众驻足。该芯片主频为750MHz，并内置EtherCAT通信功能，目标直指嵌入式智能市场。

WeEn则在现场进一步明确产品路线图，宣布推出面向1000V级充电基础设施的2000V整流器，并披露计划于今年下半年推出2500V产品，同时扩展2200V碳化硅（SiC）MOSFET产品线。Novosense基于CAN-FD的集成热管理控制器，也被视为本届展会上“由单芯片性能走向系统集成”的代表案例。SmartSens同步展出动态范围达140dB的车载图像传感器，进一步显示出中国厂商在传感器以及功率、控制类半导体领域的推进速度。

被动元件仍处于全球第三梯队

中国本土企业近年快速成长，背后是政策支持与内需扩张共同驱动。中国政府持续推动关键零部件和材料国产化，并提出到2025年将相关国产化率提升至70%的目标，同时配套出台多项产业政策。

需求端同样保持强劲。数据显示，2025年中国整车企业全球销量约为2700万辆，首次超过日本。中国产业研究机构EO Intelligence数据显示，AI驱动的智能电动车在中国的渗透率于2025年接近20%，预计到2030年将超过50%。在政策拉动供给的同时，电动化与AI趋势也在持续推升需求。

不过，本土化并未在所有环节同步完成。尽管中国大陆拥有大量被动元件制造商，但多数企业整体仍处于全球第三梯队，与日本、韩国头部企业相比，在技术实力和市场份额上仍存在差距，高端产品所需核心技术的获取也仍是待解课题。通用元件的规模优势，与高端技术能力之间的落差，构成了当前中国元器件产业的现实图景。

总体来看，中国厂商的竞争正在从通用量产逐步转向高端技术领域，但本届展会也清晰呈现出各环节之间的能力差距。以被动元件为例，高可靠性、高端产品的技术壁垒仍然明显；而在功率半导体、材料、连接器等基础硬件领域，这些又恰恰与韩国产业长期积累竞争力的方向高度重合。

文章指出，若中国在政策与内需驱动下持续推进电子元器件产业升级，韩国企业若获得相应支持，在高端领域仍具备充分竞争空间。主办方则表示，希望在“大变革时代”为产业提供更稳健的技术路线图，帮助企业把握整体机遇。这也是本届展会被视为对韩国企业“警示与机会并存”的原因。