LB Semicon平泽总部（图片来源：LB Semicon）

半导体封装测试外包（OSAT）企业LB Semicon已进入Qualcomm供应链。LB Semicon于3日表示，公司已获得Qualcomm产品量产批准，将于8月启动量产。

公司表示，此次获批意味着LB Semicon已取得Qualcomm后道量产资格。按照介绍，Qualcomm的量产批准需经过长期质量与可靠性验证，其供应体系此前主要由全球头部OSAT厂商构成。LB Semicon还透露，公司曾于7月赴美国圣迭戈出席“Qualcomm Supplier Summit”，并再次确认双方合作意向。

此次量产项目面向Qualcomm的AI数据中心芯片和车规芯片，服务范围覆盖凸点、封装及测试等后道环节。LB Semicon表示，这也是公司推动业务结构由以显示驱动芯片（DDI）为主，转向Non-DDI、功率半导体等高附加值领域的阶段性成果。

公司称，随着主要工艺稼动率提升、高附加值产品占比上升，以及Qualcomm项目进入量产，下半年业绩有望改善。目前，LB Semicon正将通过定增募集的资金投入凸点及后道设备扩产。

LB Semicon CFO Kim Jeong-gyu表示，此次获得量产批准，表明公司后道技术能力和质量可靠性已获得全球头部客户认可。公司将确保8月量产按计划启动，并通过如期推进设备投资，为明年下半年正式扩大出货做好准备，逐步提升在高附加值后道市场的竞争力。

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