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Industry
TSMC纯代工市场份额维持73%,Samsung Electronics聚焦良率提升与美国泰勒工厂扩产
Counterpoint Research数据显示,2026年第二季度全球纯晶圆代工市场营收同比增长29%,TSMC以73%的份额连续两个季度稳居第一,Samsung Electronics以7%排名第二。尽管两家公司均上调晶圆价格,但市场份额格局变化有限。对Samsung Electronics而言,后续重点在于提升SF2良率,并推进美国泰勒工厂产能建设。
Industry
AI数据中心推高功率器件需求,韩国厂商加快转向8英寸SiC
AI数据中心需求升温,带动电力半导体供需趋紧,中国厂商以及TI、Infineon等国际大厂近期相继上调价格。面对新一轮涨价周期,韩国企业正加快向8英寸SiC和GaN转型,以改善成本结构;政府也以韩国南部为重点,推进公共晶圆厂基础设施升级,并布局覆盖材料、器件、模块到系统验证的全周期研发。
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Samsung Electronics二季度营业利润率达52%,集团营业利润几乎全部来自半导体业务
Samsung Electronics 2026年第二季度营收和营业利润均创历史新高,营业利润率升至52%。其中,DS部门贡献了集团99.7%的营业利润,成为业绩增长的核心引擎。受存储器价格上涨、出货增加及汇率因素带动,公司盈利能力明显改善,同时研发支出与资本开支也显著上升。
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Industry
三星电子二季度营收、营业利润均创历史单季新高
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Samsung Electronics、SK hynix将公布二季度业绩,市场聚焦下半年内存景气度
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AI & Enterprise
Intel二季度营收增25%,创2011年三季度以来最快增速
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Samsung Electronics、SK与Naver掌门人本周将赴硅谷会晤Jensen Huang
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IQM携手Deutsche Bahn测试混合量子调度,验证9.85万种列车运行方案
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Samsung Electronics强化半导体本土供应链生态 扩大材料与设备协同布局
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WSJ:Apple借助Intel在美生产安排获得半导体关税豁免
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Intel加速布局晶圆代工,Tesla AI芯片交由14A生产,Samsung下月披露先进制程路线图
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Samsung Electronics全球战略会议聚焦AI转型 加速迈向“AI原生”
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韩国半导体人才竞争升温:绩效奖金争议催化转职意愿,企业扩大校招应对缺口
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Industry
TSMC先进制程产能趋满,Samsung Electronics成多家客户备选代工方案
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英特尔任命前SK On CEO Lee Seok-hee出任代工业务高级副总裁,负责先进封装与后段工艺技术开发和制造
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三星电子押注HBM4一体化供应,力图扭转市场被动局面
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Jensen Huang访韩四天密集会见韩国企业,合作版图覆盖HBM、AI数据中心与机器人
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AI & Enterprise
Intel 18A笔记本移动处理器传出供货紧张 18A量产能力受市场审视