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Industry
Jensen Huang访韩四天密集会见韩国企业,合作版图覆盖HBM、AI数据中心与机器人
NVIDIA首席执行官Jensen Huang在为期四天的访韩行程中,密集会见SK集团、Samsung Electronics、Naver、现代汽车集团等韩国企业,合作范围涵盖HBM、晶圆代工、AI数据中心、AI模型、机器人和游戏业务。其间,NVIDIA还在首尔举行韩国AI生态交流活动,邀请18家企业参与,并就AI加速器供应等议题与韩国政府沟通。
AI & Enterprise
Intel 18A笔记本移动处理器传出供货紧张 18A量产能力受市场审视
市场消息称,Intel新一代移动处理器Core Ultra Series 3(Panther Lake)和Core Series 3(Wildcat Lake)在上市初期出现供货紧张。由于两款产品是Intel首批采用自家18A工艺量产的关键移动芯片,其供货表现正被视为观察18A良率、产能爬坡以及Intel制造竞争力修复进展的重要指标。
Industry
Samsung Electronics主打一站式“AI Factory”方案,争取承接TSMC外溢需求
Samsung Electronics正推进整合存储、晶圆代工与封装的“AI Factory”交钥匙方案,试图在TSMC 3nm产能接近满载、先进工艺晶圆价格上调预期升温的背景下,承接客户外溢需求。公司表示,正与多家HPC客户洽谈2nm和4nm项目,部分2nm项目有望很快敲定,但具体客户名单和订单规模仍未披露。
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Finance
Samsung Electronics合并市值突破2000万亿韩元 与比特币市值差距收窄
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Industry
Samsung Electronics绩效奖金调解暂时休会 劳资双方今早继续谈判
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Industry
Intel加快发力代工业务:18A良率改善,CEO称有望缩小与TSMC差距
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Industry
SpaceX“Terafab”投资计划曝光:一期至少550亿美元,总额或达1190亿美元
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Industry
Samsung Electronics称HBM产能已被预订一空,预计2026年相关营收同比增长3倍以上
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Industry
Samsung Electronics:AI需求回暖,NAND与晶圆代工有望成为新增长支柱
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AI & Enterprise
Intel财报超预期,盘后一度涨超15%
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Industry
TSMC一家独大现松动迹象,Samsung Electronics迎来追赶窗口
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AI & Enterprise
Intel据称正与Google、Amazon洽谈先进封装合作
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Industry
Samsung Electronics一季度初步业绩大幅超预期,营业利润为57.2万亿韩元
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Industry
Samsung Electronics、SK hynix一季度业绩料超预期 加快下一阶段布局
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Industry
三星电子敲定2026年三大增长主线:半导体、终端与机器人
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Industry
AMD CEO Lisa Su将会见Samsung Electronics高层,洽谈扩大晶圆代工合作
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Industry
3月半导体市场迎多重考验:Nvidia GTC、两会政策与内存价格成焦点
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Industry
Samsung Electronics将2nm代工订单目标提升逾130%,1.4nm拟于2029年量产