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Samsung Electronics、SK与Naver掌门人本周将赴硅谷会晤Jensen Huang
据业内消息,Samsung Electronics、SK与Naver高层将于本周在美国硅谷附近会晤NVIDIA CEO Jensen Huang,会谈可能于24日以圆桌形式举行。相关议题预计涵盖HBM供应、先进制程代工及“AI工厂”等AI基础设施合作。受会晤预期等因素影响,韩国股市近日已连续两日大涨,外资显著净买入。
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IQM携手Deutsche Bahn测试混合量子调度,验证9.85万种列车运行方案
IQM Quantum Computers与Deutsche Bahn基于真实列车时刻表数据开展混合量子调度测试,覆盖德国5座城市、190条列车运行线路,共验证9.85万种运行方案组合。测试结果显示,借助现有量子硬件与高性能计算协同,已可生成可实际使用的时刻表,且随着量子处理器性能提升,方案仍具扩展空间。
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Samsung Electronics强化半导体本土供应链生态 扩大材料与设备协同布局
Samsung Electronics正把半导体“超差距”战略进一步延伸至材料、零部件和设备生态建设。公司提出到2040年在半导体领域投入2100万亿韩元,并筹建5万亿韩元共生基金。与此同时,Samsung Electronics正扩大对协力厂的图形化晶圆支持和工艺数据共享,以提升本土供应链配套能力,降低对特定海外供应链的依赖,并支撑存储与代工业务竞争力。
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WSJ:Apple借助Intel在美生产安排获得半导体关税豁免
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Intel加速布局晶圆代工,Tesla AI芯片交由14A生产,Samsung下月披露先进制程路线图
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Samsung Electronics全球战略会议聚焦AI转型 加速迈向“AI原生”
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韩国半导体人才竞争升温:绩效奖金争议催化转职意愿,企业扩大校招应对缺口
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TSMC先进制程产能趋满,Samsung Electronics成多家客户备选代工方案
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英特尔任命前SK On CEO Lee Seok-hee出任代工业务高级副总裁,负责先进封装与后段工艺技术开发和制造
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三星电子押注HBM4一体化供应,力图扭转市场被动局面
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Jensen Huang访韩四天密集会见韩国企业,合作版图覆盖HBM、AI数据中心与机器人
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AI & Enterprise
Intel 18A笔记本移动处理器传出供货紧张 18A量产能力受市场审视
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Samsung Electronics主打一站式“AI Factory”方案,争取承接TSMC外溢需求
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Finance
Samsung Electronics合并市值突破2000万亿韩元 与比特币市值差距收窄
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Samsung Electronics绩效奖金调解暂时休会 劳资双方今早继续谈判
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Intel加快发力代工业务:18A良率改善,CEO称有望缩小与TSMC差距
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SpaceX“Terafab”投资计划曝光:一期至少550亿美元,总额或达1190亿美元
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Samsung Electronics称HBM产能已被预订一空,预计2026年相关营收同比增长3倍以上