搜索关键词 代工业务
Industry
High-NA EUV量产导入日程渐明,韩国光罩材料厂商加快认证与扩产
随着ASML High-NA EUV量产导入时间表逐步明朗,光罩产业链正加快技术验证和产能筹备。SEMI数据显示,EUV光罩在整体光罩市场中的占比持续提升,但空白光罩等关键材料长期由日本企业主导。韩国厂商正推进EUV薄膜和空白光罩认证,争取切入新一轮供应链。
Industry
Intel俄亥俄晶圆厂完成首个关键结构吊装,完工目标延后至2030年
Intel位于美国俄亥俄州新奥尔巴尼的晶圆厂项目完成首个关键结构桁架吊装,工程进入下一阶段,但整体进度较原计划已至少延后5年,目前一期完工目标为2030年。公司称将继续推进美国先进半导体制造产能扩张,但能否争取到外部代工客户,仍是项目投资回报能否兑现的关键。
AI & Enterprise
JP摩根近四年来首次上调Intel评级至“中性”
JP摩根将Intel评级由“减持”上调至“中性”,为近四年来首次上调。该行认为,经历前期回调后,Intel股价下行空间已明显收窄,且公司在PC、数据中心芯片以及制造端的执行表现出现改善。不过,JP摩根也指出,Intel未来几个季度市场份额仍可能继续承压,外部代工业务的增长仍是关键观察点。
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Industry
Samsung Electronics加快海外半导体布局:日本、越南、美国三地同步推进
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Industry
Samsung Electronics和SK hynix三季度半导体业务营业利润或达17.7万亿韩元
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Industry
HBM4基底芯片带动减亏,Samsung Electronics晶圆代工能否扭亏仍看外部订单
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Industry
韩国半导体出口强劲增长 消费者信心仍未恢复至年初水平
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Industry
TSMC纯代工市场份额维持73%,Samsung Electronics聚焦良率提升与美国泰勒工厂扩产
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Industry
AI数据中心推高功率器件需求,韩国厂商加快转向8英寸SiC
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Industry
Samsung Electronics二季度营业利润率达52%,集团营业利润几乎全部来自半导体业务
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Industry
三星电子二季度营收、营业利润均创历史单季新高
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Industry
Samsung Electronics、SK hynix将公布二季度业绩,市场聚焦下半年内存景气度
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AI & Enterprise
Intel二季度营收增25%,创2011年三季度以来最快增速
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Industry
Samsung Electronics、SK与Naver掌门人本周将赴硅谷会晤Jensen Huang
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Industry
IQM携手Deutsche Bahn测试混合量子调度,验证9.85万种列车运行方案
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Industry
Samsung Electronics强化半导体本土供应链生态 扩大材料与设备协同布局
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Industry
WSJ:Apple借助Intel在美生产安排获得半导体关税豁免
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Industry
Intel加速布局晶圆代工,Tesla AI芯片交由14A生产,Samsung下月披露先进制程路线图