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TSMC一家独大现松动迹象，Samsung Electronics迎来追赶窗口

全球晶圆代工格局出现松动。机构预计，TSMC在2026年市场份额将小幅回落，先进封装和后道产能正成为左右竞争格局的关键变量。Samsung Electronics有望借助2nm率先量产和潜在客户合作寻求增长，但2nm晶圆成本较3nm或高出约30%；与此同时，SMIC持续扩产，Intel借“Terafab”项目争夺AI大客户，追赶力量进一步扩围。

AI & Enterprise

Intel据称正与Google、Amazon洽谈先进封装合作

据《Wired》消息人士称，Intel正就定制芯片（ASIC）先进封装合作与Google、Amazon展开磋商。市场关注的焦点在于，Google TPU和Amazon Trainium未来是否会采用Intel的EMIB-T先进封装技术。业内预计，相关协议最早可能在2026年下半年敲定。Intel方面则表示，先进封装对客户的吸引力正在上升，毛利率有望接近40%。