AMD CEO Lisa Su将于18日访问Samsung Electronics平泽园区，并与公司高层就扩大晶圆代工合作等议题展开讨论。
据产业界消息，Lisa Su当天将前往Samsung Electronics平泽园区，参观生产线，并与负责半导体业务的主要高层会面，其中包括半导体业务负责人Jun Young-hyun。行程结束后，她还将与Samsung Electronics会长Lee Jae-yong共进晚餐并举行会谈。据悉，这是Lisa Su自2014年出任CEO以来首次访问韩国。
从业界预期看，此访的一大焦点是双方在AI加速器领域的合作。Samsung Electronics自去年起开始向AMD供应高带宽存储器HBM3E，双方合作持续推进。随着Samsung Electronics上月宣布全球首个量产并出货第六代HBM产品HBM4，市场也在关注，双方是否会借此次会面，将合作进一步延伸至HBM4等下一代产品。
与此同时，晶圆代工合作扩大的可能性也备受关注。业内普遍认为，AMD委托Samsung Electronics代工的产品目前主要集中在CPU等部分品类，未来合作范围有望扩大至下一代AI芯片等高端产品线。AMD近期已与OpenAI、Meta等全球大型科技公司达成AI芯片供货协议，正加快追赶NVIDIA步伐，在此背景下，其对Samsung Electronics先进制程的需求也被认为正在上升。
Samsung Electronics去年拿下Tesla等客户的晶圆代工订单，带动其代工业务竞争力回暖。若能进一步将AMD纳入客户名单，市场预计，这将为Samsung Electronics晶圆代工业务带来更多支撑。
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Daegeon Seok
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